观点网讯：高盛研究部近日表示，随着中国人工智能（AI）模型间的竞争加剧，投资者开始质疑模型性能领先的可持续性，并将更多注意力放在成本效率和Harness层上。与此同时，有迹象显示中国半导体制造能力发展超出投资者预期。
上述观点在高盛于香港举办的第二届年度亚洲领导者年会上进行了讨论。高盛研究部亚洲互联网研究主管姜朗霆(Ronald Keung)表示，在许多情况下，领先AI模型之间的性能差距，尤其是在编程方面的差距，正在缩小。
姜朗霆表示，模型层面的激烈竞争，让投资者质疑模型开发者除了性能表现之外还能如何实现差异化，关键可能在于成本效率和Harness层。据其介绍，Harness层是承载并赋能AI模型的生态系统，使模型能够实现访问数据、遵循工作流等功能。“下一阶段的关键投资将更多聚焦于Harness层，”姜朗霆说，“中国的AI实验室实际上才刚刚开始Harness层的投资。过去，中国的AI实验室更专注于模型层。”
高盛研究部大中华区科技研究主管张博凯介绍，虽然瓶颈犹存，中国半导体行业的发展速度超过市场预期，本土领先芯片制造商产能扩张计划超出分析师预期。
本届年会吸引逾1400名投资者及覆盖AI全产业链的400家企业代表参与。高盛研究部还指出，中国的开放权重AI模型正在全球范围内被采用，在一些情况下，部署在西方的云计算系统上。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
