观点网讯：近日，工信部公示2026年度第五批中小企业特色产业集群名单及2023年度第二批集群复核结果。其中，深圳共有2个集群入选名单，分别为宝安区半导体封装测试设备产业集群、龙华区迷你电脑设备产业集群；此外，龙岗区高端智能车载设备产业集群、龙华区新型显示器件产业集群通过复核。
至此，深圳国家级中小企业特色产业集群总量达10家，包括南山区智能终端芯片设计产业集群、宝安区锂电池设备制造产业集群、龙岗区高端智能车载设备产业集群、龙华区新型显示器件产业集群、福田区智能终端产业集群、光明区智能传输及感知器件产业集群、罗湖区黄金珠宝工艺设计智造产业集群、坪山区汽车零部件制造装备产业集群，以及此次新入选的宝安区半导体封装测试设备产业集群、龙华区迷你电脑设备产业集群。
宝安区半导体封装测试设备产业集群聚焦半导体封装测试环节，已形成覆盖“研发—设备—材料”全环节的生态链，覆盖减薄和切割等7段核心工序、18类封装设备，焊线机、固晶机核心零部件已实现100%自研自产。
龙华区迷你电脑设备产业集群以大浪街道为核心承载地，覆盖上游核心部件、中游整机设计与制造、下游终端应用及配套的完整产业链，汇聚极摩客、安卓微等企业。截至2025年底，龙华区集聚迷你电脑产业链上下游企业73家，其中主导产业相关专精特新中小企业51家、专精特新“小巨人”企业26家、国家级制造业单项冠军企业1家。近三年集群中小企业主持及参与制定国家标准24项，有效发明专利达899个。
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