AMD 如约在 2022 年 11 月正式发布了旗下新一代的游戏显卡家族——Radeon RX 7900 系列显卡。在主要竞争对手的离谱定价、奇幻市场操作以及一连串上市之后的事故的衬托下，Radeon 7900 系列的发布因其相对合理的设计和定价，赢得玩家群体叫好声一片。
首发两款 Radeon RX 7900 系列显卡的大名，我们在这里带你们复习下：• Radeon RX 7900 XTX：96CU，58 亿晶体管，96MB 无限缓存，24GB 20Gbps GDDR6 显存，355W，建议售价 ￥7999；• Radeon RX 7900 XT：84CU，58 亿晶体管，80MB 无限缓存，20GB 20Gbps GDDR6 显存，300W，建议售价 ￥7399。
近日，我们围绕新显卡产品和技术，对AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁王启尚（David Wang）先生进行了线上专访，收获了许多一手信息。
会上，王启尚详细介绍了AMD最先采用“RDNA 3”架构的两款显卡：Radeon RX 7900XTX和Radeon RX7900XT显卡。 RDNA 3实现了54%的每瓦性能的提升，使得我们在三代之间实现了超过350%的累计的提升。
不仅如此，它还具备了业界首款能够搭载在高性能显卡游戏上的DisplayPort 2.1的接口。通过高达54Gbps Display Link的带宽，可以支持4K高达480 赫兹的刷新率，或者是8K高达165赫兹的刷新率，而每通道12位色深可以渲染出让人惊艳的最高可达680亿种颜色。
AMD 将 Radeon RX 7900 系列称作迄今为止“更先进的游戏 GPU”。
全新的 RX 7900 系列 GPU 是 “RDNA 3” 图形架构的首秀，RDNA 3 最大特色在于首次将小芯片设计引入到游戏显卡中。
其 GPU 核心中的计算单元采用先进且昂贵的 5nm 工艺制造，以追求出色的性能表现，装载了显存控制器和缓存的单元使用成熟的 6nm 工艺制造。
图形核心的 RDNA3 计算单元搭载了更强的着色器，其每时钟可执行指令数量为上一代 2 倍。这让 RDNA3 的图形计算单元最多可以拥有 61TFLOPS 的计算性能，而上一代 RDNA2 为 23 TFLOPS。集成的专用光追单元性能为上一代 1.5 倍；每个 CU 还拥有 2 个专用 AI 加速引擎，性能达到上一代 2.7 倍。
在图形计算核心和缓存核心之间，AMD 部署了新的连接界面，让 RDNA 3 GPU 拥有高达 5.3TB/s 的峰值显存带宽，达到上一代的 2.7 倍。加上频率高达 20Gbps 显存频率（这个频率几乎能摸到 GDDR6X 了），能够更好地应对高分辨率下的游戏场景。
对于为什么选择在 GPU 上使用小芯片设计？王启尚先生向我们介绍了小芯片设计的优势，他表示，“Chiplet架构让我们能够选择用更正确的制程工艺去完成适当的工作，比如我们把比较昂贵的5nm用在计算核心引擎当中，这样就可以实现非常出色的每瓦性能，然后我们用比较成熟的6nm制程来打造I/O跟我们的Infinity Cache，所以我们可以说Chiplet设计可以为每种价位上的产品实现更强的性能，所以我想这是从Chiplet的角度来讲最大的优势。
除了采用更先进的制造工艺，RDNA3 本身的设计在能效进步中也扮演重要角色。在 RDNA3 的设计过程中，AMD 将前端频率和着色器频率解耦，允许二者运行于不同的频率下，可以让 GPU 更精细地调整不同部分运行所需的功率。AMD 称光是这一项设计变化，就将功耗降低至多25%。
虽然在桌面端功耗并不是所有人都最看重的指标，不过随着新一代 GPU，尤其是高性能 GPU 的功率不断上升，很多用户的机箱空间也愈发吃紧。因此相对更合理的功耗让 RDNA3 显卡外形更紧凑，可以完美兼容用户现有的机箱和电源。对于期望建造紧凑型游戏主机的用户们来说，RX 7900 系列显卡将会是一个非常有吸引力的选择。
除了先进的设计思路和比上代强大得多的性能，AMD 还在推出 Radeon RX 7900 系列显卡的同时推出了一系列新的软件功能。
其一是 HYPR-RX，王启尚介绍，HYPR-RX是一项一键预设的功能，将会在 2023 年上半年推出，首发支持 RX 7000 系列显卡，暂时不提供对RX6000系列以及旧型号的支持。
HYPR-RX 功能的开发初衷，是 AMD 发现大部分的玩家都是“开箱即玩”，而不会花太多时间去挖掘驱动程序中提供的功能。因此 AMD 决定开发一项简单的，可以一键提升游戏体验的特性，也就是这个 HYPR-RX。
HYPR-RX 可以看做是 AMD 官方推出的，可以一键开启多个AMD Software功能 – 包括AMD Radeon Boost，AMD Radeon Super Resolution和AMD Radeon Anti-Lag – 让这些功能协同工作，从而降低延迟，并提供比初始设置最高可达85%的更强性能。
其二则是 FidelityFX Super Resolution （超级分辨率锐画）的新版本。王启尚分享了 FSR的最新进展，首先 AMD 确认会在 11 月 8 日推出最新的 FSR 2.2 ， 《极限竞速·地平线 5》会是首个支持该特性的游戏。和 2.0 版本相比，2.2 可提供包括提高视觉质量在内的更强改进,如减少快速移动物体是会产生的重影。UL Solutions将来也会在图形测试软件 3DMark 中加入 FSR 2.2 的功能测试。王启尚还介绍到，截至11月3日，FSR现已支持超过216款已经推出或即将推出的游戏（包括FSR 1和FSR 2所支持的游戏在内）。
此外，在 2.2 之后，AMD 还准备在 2023 年推出 FSR 3。关于FSR 3更新将有哪些主要功能或提升，王启尚介绍道，FSR 3结合了卓越的FSR 2技术和全新的AMD Fluid Motion Frames，它是一种补帧的技术，能够生成额外的帧以实现最多两倍的FPS。FSR 3会在2023年的游戏中正式被使用。
除了面向游戏玩家，AMD 这次还通过给 Radeon 显卡加入更多的多媒体特性的方式，希望吸引到包括直播主和内容创作者等更广大的用户群体。
AMD RDNA 3 GPU 上加入了全新的双媒体引擎，此媒体引擎最大特色在于支持全新的 AV1 编码器，最高能够达到8K 60赫兹，且其工作频率达到之前的 1.8 倍。其媒体编码和解码时间比上一代能节省一半，其还可以支持 2 个编解码流，可以极大加速内容创作和创意工作的效率。
第一项功能是串流预分析，该技术会事先从时间和空间上估算视频帧，或是提前场景变化等场景特性。在编码开始前可以分析最多 40 帧画面，如此能够帮助编码器提前预知未来帧画面的特征，并主动进行优化，提升视频质量。
其次是内容自适应机器学习，这个特性其实可以算作串流预分析功能的一部分。这是根据赛灵思开发出来的一个技术，存在于预分析的更新中。该功能是一种基于着色器。通常在做视频编码的时候，尤其是文本，文本往往在做编码后，本来是很清楚的，但在视频编码之后就变模糊了。使用这个技术，可在编码解码时提升文本质量。它仅适用于Windows 11上的DX应用程序。另外，它的优势仅限于1080p及以下分辨率。当然AMD未来会继续加强内容自适应机器学习能够扩展在比较高的分辨率。
对于直播主，AMD 还准备了串流预滤波功能。它可以从内容当中去掉一些在细节上或是玩家在视觉上面不重要的细节，它能够让我们在相同的比特率上支持更高的质量编码。不过因为这会对性能产生一定影响，因此 AMD 将是否开启这一功能的选择权留给了用户。
AMD Radeon 技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生展示Radeon RX 7900XTX 显卡
总的来说，AMD Radeon RX 7900 系列的发布给了我们不少惊喜。
自从 RDNA 架构推出之后，AMD 每年都在对自己的图形架构进行较大幅度的改进，且每一代都拥有超过 50% 的每瓦性能提升。这让如今的 “A卡” 在能效方面明显领先于竞争对手，每一代均大幅度提升的性能，也让更多用户搭建高端游戏主机时愿意选择 Radeon 显卡。
在深入了解新一代 RDNA 3 显卡之后，我们对 12 月 13 日的发售日期又多了几分期待——AMD 这次开了个漂亮的头。
