近期AI催化还包括6月4日至7日的国际电脑展（COMPUTEX 2024），英伟达CEO宣布下一代GPU架构“Rubin”，GPU迭代加速；Intel与AMD发布其新一代AIPC处理器，高算力与低功耗成为主要趋势；高通则携手各大OEM厂商分享搭载骁龙X系列处理器的copilot+PC变革。
随着AI从底层算力到终端应用各个层面创新不断落地，2024年有望成为AI PC、AI手机元年。根据Gartner数据，预计全球AI手机销量从2024年2.4亿部增长至2025年的3.6亿部，渗透率从22%提升至32%。
AI PC方面，随着软硬件的升级积累，AI PC有望实现端边协同计算、跨设备互联接力甚至是个人大模型微调训练，从而拉动AI PC销量快速增长。Gartner预计全球AI PC销量从2024年0.5亿台增长至2025年1.2亿台，渗透率从22%提升至43%。
消费电子持续复苏 半导体芯片周期回升
IDC数据来看，2024年一季度全球智能手机出货量为3亿部，同比增长11.8%。智能手机从2021年三季度开始，经历了8个季度的下行周期，在2023年三季度开始逐步回暖，预计2024年全球智能手机出货量达12亿部、同比增长3%；2028年达13亿部，2023年~2028年复合年均增速达2.3%。
PC方面，2024年一季度全球PC出货量为0.6亿部，同比增长2%；PC出货量从2022年一季度开始下行，今年一季度恢复正增长。预计2024年全球PC出货量达2.65亿部，同比增长2%，2028年达2.9亿部，2023年~2028年复合年均增速达2.4%。
此外，今年三星发布的AI手机S24表现出色，华为及联想也发布了AI PC。下半年还将有众多重磅AI手机、AI PC发布，目前消费电子行业库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会。
AI催化下，手机SOC普遍开始集成诸如APU或NPU等独立的AI计算单元，专门负责处理AI相关任务。另外大模型运行时，每次处理生成式AI任务都将涉及到海量数据的搬运，对手机内存和闪存的容量和性能都有更高要求，芯片行业也会深度受益于AI终端的普及。
根据SIA数据，2024年4月全球半导体行业销售额为464亿美元，同比增长15.8%。2024年1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求已在逐渐复苏。
5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到1140亿元。此外，AI相关的高带宽存储、算力芯片也可能成为新的重点，主题配置价值凸显。
（作者系某公募指数投资总监。文中所提个股仅为举例，不做买卖建议。）
