300亿美元!德州仪器兴建全新12英寸半导体晶圆制造基地

300亿美元!德州仪器兴建全新12英寸半导体晶圆制造基地
2022年05月20日 10:20 美通社资讯

美通社消息——德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席动工仪式

此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。

TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生曾表示:“这是我们长期产能规划的一部分,旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势,满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了90年,这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。”

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部