2023科技趋势!国产芯片有望通过先进封装突围

2023科技趋势!国产芯片有望通过先进封装突围
2023年01月11日 14:00 每日经济新闻
【2023科技趋势!#国产芯片有望通过先进封装突围#】1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布。存算一体、Chiplet模块化设计封装等十大技术入选。趋势报告指出,Chiplet的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程,影响芯片产业格局。Chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖,实现与先进工艺相接近的性能。 有专家认为,这将为国产芯片提供一种突围思路。

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