AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB

AMD采用X3D封装的EPYC系列处理器规格曝光,L3缓存容量达768MB
2021年09月17日 18:44 超能网

AMD在今年3月份正式发布了代号Milan的第三代EPYC(7003系列)处理器,随后在今年的Computex 2021主题演讲上,AMD首席执行官苏姿丰博士展示了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器。这项技术可以为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,而配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将在今年晚些时候投入生产。

据了解,AMD也将会在EPYC系列和Ryzen Threadripper系列处理器上这么做,代号Milan-X的EPYC处理器就是采用3D垂直缓存技术的产品。此前已有供应商放出了个别处理器的型号和OPN代码,近日推特用户@ExecuFix进一步透露了这些EPYC处理器的规格。

EPYC 7773X处理器,其OPN代码为100-000000504,拥有64核心和128线程,TDP为280W。L3缓存除了本身的256MB以外,还有堆叠的512MB,总容量为768MB,是原来基础上乘以三。据之前B2B零售商Zones公布的价格,EPYC 7773X处理器价格高达10746.99美元。

目前AMD仍没有公开代号Milan-X的EPYC处理器,不确定最终的发布时间。

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