AMD在前段时间的会议上确定了采用3D缓存的Zen 3处理器以及Zen 4架构处理器都要等到明年才会登场，但3D缓存的Zen 3处理器的生产工作今年内就会展开，而且今年年底B2步进的Zen 3处理器也会进入市场。
这些信息是推特用户@Greymon55放出来的，采用3D缓存的Zen 3处理器的生产工作在11月就会展开，预计在明年的CES上发布，预计发布不久后就会上市，而且Zen 4的上市时间是明年年底，所以它还会有9到10个月的时间作为市场主力产品。
而B2步进的Zen 3则会在12月上市，架构上不会有任何变化，但与目前市场上的产品相比，新步进通常会带来更好的稳定性与更高的频率，所以可以期待一下B2步进的产品会表现出更好的超频能力。
AMD将会采用3D缓存Zen 3以及B2步进的产品与12代酷睿展开竞争，而现有的锐龙5000系列产品也开始降价为新产品让路，3D缓存会让Zen 3的每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，在拥有双CCD的12核或16核锐龙9处理器上就一共拥有192MB的L3缓存，更大的L3缓存会让处理器的游戏性能提升15%，AMD并没有说明其他方面的性能表现，理论上增大L3可以让命中率提高，但这对于内核的运算性能是不会有太大改善的。
