联发科（MediaTek）宣布推出新一代旗舰SoC，名为天玑9000（Density 9000）。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。虽然并不是JEDEC规范里最高的8533 MT/s快，但已经比之前的LPDDR5-6400快了17%。
天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。Arm表示，该款GPU比以前的Mali-G78有20%的性能提升。鉴于Arm在今年5月底才推出ARMv9架构，仅用几个月就是推出相关产品，显然联发科在这段时间里是加班加点进行工作。自几年前联发布推出了Xelio X20/X30以后，就暂时放弃了高端SoC市场，将精力集中在中端SoC领域，为其获得了大量的市场份额。
此外，天玑9000支持3.2亿像素单摄，支持三路18bit HDR视频录制和三重曝光，以及支持8K AV1视频回放。天玑9000还支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps，而R16技术也让其上传速度有三倍的提升。由于采用了UltraSave 2.0技术，可以使5G网络连接时候的耗电量减少32%，上传和下载的时候减少27%。这次天玑9000还支持了Wi-Fi 6E和160MHz频宽，首发蓝牙5.3，支持双频GPS和三频北斗卫星定位。较为可惜的是，天玑9000并不支持毫米波，依然是Sub 6GHz，联发科表示明年推出的芯片才会提供支持。
联发科没有透露具体会有哪些新款智能手机采用这款SoC，预计首批搭载天玑9000的设备会在2022年第一季度推出。据了解，包括小米、红米、OPPO、VIVO和realme等厂商都会有相关产品。
