联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8200（Density 8200），为高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，天玑8200延续了天玑8000系列高性能、高能效的平台优势，同时性能进一步升级，这将有利于终端获得更加稳定、流畅的高帧率游戏表现，满足用户对高性能和长续航的期待。
天玑8200采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为4+4架构，包括四个大核（Cortex-A78@3.1 GHz）和四个小核（Cortex-A55）；GPU为Mali-G610，支持移动端光线追踪Vulkan SDK；集成了AI处理器APU 580，提供强劲AI算力的同时降低AI应用功耗。
天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟；支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果；Imagiq 785图像信号处理器，支持3.2亿像素主摄，支持三个摄像头同时拍摄14位HDR视频，同时支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节；支持蓝牙音频LE Audio；支持Wi-Fi 6E；集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。
联发科称，天玑8200助力终端充分释放高性能、高能效优势。据了解，搭载天玑8200 5G移动芯片的智能手机会在2022年第四季度内上市。
