近日，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。
据The Elec报道，SK海力士打算选择台积电的7nm工艺，用于生产HBM4所需要的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。HBM是将多个DRAM裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过硅通孔（TSV）技术进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU，起着对HBM进行控制的作用。
SK海力士包括HBM3E（第五代HBM产品）在内的HBM产品，都是基于自身制程工艺制造了基础裸片，但HBM4选择台积电的先进逻辑工艺，以便增加更多的功能。双方还计划将SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS技术融合，做进一步的协力优化工作，以应相关客户对HBM产品的要求。
此外，SK海力士还计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化（Customized）HBM产品。根据SK海力士的安排，2026年将实现HBM4的批量生产。
