由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是这类产品严重依赖先进的封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。
据Trendforce报道，为了尽快提升CoWoS封装产能，台积电打算在中国台湾南部的屏东再建一座先进封装与测试厂，现在正在选址当中。对于外界的新传言，台积电暂时还没有作出回应。
为了满足市场，台积电一直在积极扩大产能，不断兴建新的先进封装工厂，目前今年将产能提升一倍以上，而且在明年继续增产。尽管台积电尽了最大的努力，但是现阶段仍然无法满足客户的需求，之前已经通过增加外包的方式，将部分订单转到了封装和测试分包商。
目前台积电共有五座先进封装与测试厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂。经过了一年的运营，AP6已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地，预计今年第三季度的月产能将翻一番，从17000片晶圆增加至33000片。
近期台积电还在中国台湾嘉义科技园新建先进封装厂P1，因地质钻探时发现“疑似遗迹”突然暂停施工。为此台积电启动应急流程，并提出了对应够的策略，将提前启动了第二座工厂的准备工作，或许会选择先行建设P2工厂，以免拖慢建设进度。目前看来，台积电还做了其他准备，屏东的先进封装与测试厂应该就是其中之一。
