昨天英特尔宣布，已经与美国商务部就根据《芯片法案》为其商业半导体制造项目提供78.6亿美元的直接拨款达成了协议。这部分资金将用于奖励英特尔之前宣布的计划，包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的关键半导体制造和先进封装项目，以扩大美国半导体制造和技术领先地位。
据相关媒体报道，英特尔获得这笔补贴是有前置条件的：英特尔公司不得随意出售其半导体制造部门的股份。如果英特尔选择将晶圆代工部分剥离，成为一个独立实体，美国政府对该部分的所有权提出了附加条件，即英特尔必须持有至少50.1%的股权，以保留控制权。
另一方面，如果英特尔选择将晶圆代工部分业务独立上市，有可能不再是最大股东，那么在触发控制权变更条款之前，英特尔只能向任何单一投资者出售不超过35%的半导体制造部门股份。英特尔必须遵守这些限制，并继续在美国生产先进芯片，而且任何对半导体制造部门的控制权改变都可能需要美国商务部的批准。
根据之前的报告，这部分补贴资金对英特尔的晶圆代工业务至关重要，过去两年里，每年在这方面的支出约为250亿美元，大面积的亏损严重影响了英特尔的财务表现。
