三星将在下周召开财报电话会议，在此之前对于2024年第四季度的业绩预期已趋于负面。近期三星的坏消息可不止一个，比如HBM开发上落后于SK海力士和美光，另外晶圆代工业务在接下来的一年里可能会更加困难。
据TrendForce报道，有报告指出，三星的晶圆代工部门计划缩减投资规模，2025年的设备投资预算定为5万亿韩元左右（约合人民币253亿元/34.75亿美元），相比于2024年的10万亿韩元大幅度削减了一半。这些投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂，其中前者打算将部分3nm生产线转换到2nm，后者计划在2025年末之前建造一条1.4nm的测试产线，月产能在2000至3000片晶圆。
与2021年至2023年大举投资相比，明显收缩了。这几年里，三星晶圆代工部门的投资主要集中在韩国平泽工厂，在这里的花费了15至20万亿韩元。过去几年里，三星晶圆代工部门一直努力解决先进制程节点的良品率问题，这进一步限制了客户群，甚至影响到了自己Exynos系列芯片的开发和生产。
竞争对手台积电（TSMC）2025年的资本支出目标为380至420亿美元，其中70%用于先进技术研发，而2024年的资本支出为297.6亿美元。
