Intel首批18A工艺晶圆投产，大批量生产可能比预期更早_

Intel昨天新CEO陈立武刚上任，他们工厂就传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。

Intel工程经理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。

Intel 18A工艺是该公司在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。

随着新任CEO陈立武的上任，Intel的战略方向进一步明确。陈立武在内部沟通中强调，公司将以“双轨制”模式推进业务：在保持自有产品研发优势的同时，通过整合制造资源打造开放代工生态。这一表态直接回应了此前关于分拆代工业务的市场猜测，但未完全排除未来结构调整的可能性。

值得注意的是，此前有传闻称台积电可能与AMD、博通及NVIDIA等美国芯片巨头成立合资企业，共同持有独立代工厂股份。尽管这一设想仍存在理论可能，但陈立武对晶圆厂战略重要性的重申，与前任CEO Pat Gelsinger的IDM 2.0战略理念高度一致，凸显Intel在代工领域的战略连续性。