ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB水冷评测：短管+曲面大屏=极致体验？

ROG一直以来都是高端PC配件的代名词之一，然而他们在曲面屏水冷的赛道上迟迟没有跟进新品。反观TRYX（创氪星系）凭借首发优势迅速占据先机，至今已经有两款不同价位的该类型产品了。先马则紧随其后，将价格压低至三位数，同样是圈住了不少想要尝鲜的主流玩家。千呼万唤始出来！ROG首款曲面屏水冷——RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB自今年CES 2025上首次亮相之后，终于正式推出了。

RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB不仅搭载了一块曲面大屏，短管设计也是其主要特点。现在主流的一体式水冷散热器，它的冷头到冷排之间需要连接两条长度约为400mm的水冷管，以适应不同的装机环境。随着背插概念的引入，大家越来越注重整机的观感，水冷管自然成为了“碍眼”的存在。联力不久前推出的隐流系列一体式水冷散热器就通过水冷管绕行冷排侧面的方式解决了这个问题，相比之下华硕的方法就显得非常直接了。那这样做又是否对用户的使用体验带来额外的好处或者影响呢？我们上手便知。

外观与配件

从外包装上我们就能直接获得不少的产品信息。AURA SYNC灯效、6年质保这些都是ROG水冷基本操作了，紧接着的6.67英寸曲面屏、2K@60Hz的AMOLED面板以及菊花链风扇拼接设计才是ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB的重头戏。

这款ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB一看过去，它的冷排明显要比风扇大上一圈，究其尺寸居然来到了394×140×32mm，相比常规360一体式水冷增厚了5mm之余还加宽了，体积直接对标420一体式水冷！另外，冷排鳍片与金属外框的距离拉得很近，可以进一步增大鳍片的面积。因此，固定螺丝只能用回水冷附带的定制的短款，否则就会损坏鳍片。冷排鳍片上方的一大片位置猜测应该是用来“走管”的，毕竟冷排前后两端依然是采用常规设计，水道的路线正常来说应该是保持不变。

冷排与水冷管的交汇处先是经过一段带有一定弯折度的硬管道再过渡至软管，不仅可以减少软管因过度弯曲而导致破损漏液的风险，其表面的沟槽还方便用户进行旋转调节，细节相当到位。

三把标配风扇出厂时已预装在冷排上，型号是RYUO 龙王 IV专用的MF-12C ARGB，采用宽短型透明7扇叶设计，轴心内置灯珠。扇框两侧图案同样做了透光处理，灯光映射出来后进一步凸显风扇侧面的颜值观感。风扇最高转速2650 RPM，可提供71.44 CFM的最大风量和5.45mmH2O的风压，非常契合冷排这类高阻抗的应用场景。

风扇的菊花链由两面带有金属触点的PCB以及塑料卡扣组成，虽然没有磁吸式来得高级，但用起来同样方便。位于两端的风扇外侧默认安装上对应的遮盖和线材转接模块，比较难抠下来，但日常使用我们很少会去动它。

最后我们把目光放到ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB关键部分——冷头。它的块头很大，尺寸达到了133×105×123 mm，类似于一台小型双塔风冷。屏幕正面与侧面的显示面积大约是七三开。左右两侧的屏幕边框较宽，上下两侧就还好。

屏幕外的设计借鉴了自家其他产品的元素。顶部这个层次感鲜明的透明过渡其实在Z790-A GAMING WIFI 吹雪主板上使用过，侧面的信仰编织带就更不用说了，常见于华硕的高端机箱。很明显，这样做的目的正是为了更好地与自家的产品融为一体，便于用户打造具备和谐观感的全家桶整机。

冷头与水冷管交汇处的设计和冷排端基本相同，只是硬管道的长度要短一些，调整水管弯曲度的着力点会落在接驳处。

冷头底座预装了Intel平台的扣具，弹性固定螺丝提前锁在了扣具上，这种一体式扣具不仅安装方便，还避免了螺丝丢失的问题，加上预涂硅脂，人性化十分到位。

屏幕模块与冷头之间采用磁吸固定，并且支持一定距离的左右调节，避让较高的内存和主板CPU供电散热装甲，实测高度建议不超过55mm。。

打开配件盒后我们发现，扣具并不是像常规那样用袋子装着，而是扣在定制纸板的开孔上。水冷管夹刚好嵌在中间位置且LOGO正对上方，看上去就非常整齐美观。当然，这与精简设计关系很大，仅有一个Intel平台底座和AMD平台的塑料转换支架，只兼容到近两代的主流平台（Intel：LGA1700/1851、AMD：AM4/AM5）。扣具下方则放置着限高胶柱、冷排螺丝和其他附送材料。

安装体验与压力测试

安装体验上。ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB的Intel平台底座给到了双面胶方便用户固定。AMD这边则和上一代一样，只需要替换成兼容Intel的底座即可。

我们将散热器安装到Intel LGA1700的压力测试平台上，实测达到了61.9公斤力。根据我们长期的观察及测试，一般散热器的压力建议在15公斤力以上，过低的压力会影响散热器与CPU表面的接触程度，长期过高的压力可能会造成主板形变，通常来说，散热器与CPU表面间的硅脂热阻会随着压力的增大而慢慢减小，当压力达到一定水平后，硅脂热阻会趋于稳定。

屏幕功能体验

这次龙王IV的曲面屏控件并没有整合进奥创（Armoury Crate），而是一个名字叫作ASUS InfoHub的单独软件，目前我们到手的是0.4.5版本。主页面主要展示了硬件工况以及屏幕画面预览。

点进来屏幕设置之后，我们可以在ROG RYUO 龙王 IV的曲面屏玩法中看到新增了并排显示这一项。满版显示可以带来更宽广的显示内容，配合曲面的物理特性营造出类3D的视觉效果；并排显示则以弯曲面为界，可显示两个不同的内容。软件提供了四个默认主题，支持本地上传和实时录制，并且可以设置单个循环、顺序循环和随机播放模式。硬件信息可根据自身需求选择拖拽至规定好的位置之中。

点击左侧的预览按钮可以消除方框，沉浸式地查看硬件信息的显示效果

选择好要上传的文件后，软件会先弹出一个裁切的窗口，以适配屏幕的显示比例。如果是视频则会多出一条画面时间轴，方便用户截取想要的区间。

接着华硕还会给到一个预览页面，让用户对内容再次进行确认，如果不好可以直接返回上一步重新调整，这个细节很多厂商都没有做到。值得一提的是，从目前的情况来看，华硕似乎对显示内容的时长没有作出较为严苛的限制，只要单个文件大小不超过500MB且格式为jpg、png、gif、mp4、avi就可以了。

屏幕录制功能一打开，整个系统界面都会处于可选区的状态。录制视频的画面比例（提供满版、并排显示模式中的三种比例）、分辨率（支持1080P和720P）、刷新率（支持60fps和30fps）、时长以及声音皆可调整，一切准备就绪后就可以点击开始了。

整机效果展示

根据ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB的产品定位，在上机部分我们找来了GR701 创世神和TUF GAMING GT502 弹药库 无界版这两款华硕的高端机箱与之搭配，前者不用说肯定是打造成标准的ROG全家桶了，后者最大的优势就是无立柱海景房设计，能够充分展现曲面屏的效果。两套平台的具体配置如下。

点亮整机之前我们是比较担心屏幕会被内存和风扇的灯光所影响，但实际上曲面屏的亮度足够，不至于喧宾夺主。创世神整体体积较大，冷排安装位置相对GT502要靠上一些，水冷管会显得更加宽松自然。官方建议机箱的水冷安装位宽度最好是在70到100mm，要是太窄就不好安装了。另外，创世神机箱顶部框架的设计原因，会遮挡住了风扇侧面的ARGB图案，显得有点美中不足。而GT502凭借大面积的侧透以及紧凑的内部布局，整体观感会显得更舒服自然。

性能测试

有了曲面屏和短管设计的加持，ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB的颜值确实是没得说，但最根本的散热性能我们还是不能忽视的，毕竟产品价格摆在这，肯定是希望它能够做到全面均衡。

散热测试

散热性能测试部分我们这次用到的是常规的Intel 酷睿i9-12900K+微星MSI B760以及AMD新旗舰锐龙9 9950X3D+ROG CROSSHAIR X870E HERO两套平台。当中酷睿i9-12900K的功率设置为260W，锐龙9 9950X3D则是230W，室温为22℃左右，通过对CPU FPU烤机15分钟得到测试数据，记录下最后5分钟内的CPU的温升∆T（CPU温度-室温）。对比竞品我们找来了ROG现任旗舰RYUJIN 龙神 III 360 ARGB Extreme和同样配有曲面屏冷头的TRYX PANORAMA 360 ARGB，相信不少玩家会在选购时拿它们来比较。需要注意的是，由于ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB是短管设计，因此只有水冷管出口处朝顶部冷头这一个安装方法。

龙王 IV SLC面对自家的老大哥，不论是Intel还是AMD平台的表现都要稍逊一些，尤其是AMD平台的差距相对较大，足足有3℃多。TRYX这边则是在Intel平台上不敌龙王 IV SLC，反倒是AMD平台能够以微弱的优势实现逆转。

基于酷睿i9-12900K平台上的测试结果经公式换算，ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB的超能指数为84.3分，符合旗舰水准。

风扇测试

风扇性能测试部分现在已经用的是我们全新的第二代自制风洞机了，依然是根据相关国家标准与ISO标准制备，其相比旧款主要强化了整体气密性与结构稳定性，与之配套使用的新款电子压力计可自动记录测试期间的平均数值，可有效减少数值波动所带来的影响。

我们的风洞测试装置

实测ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB一体式水冷标配的MF-12C ARGB风扇空载最大转速下的风量为75.44CFM，静压为5.39 mmH2O。与官方标称值相存在些许偏差，但属于是正常的测试误差，性能表现没什么问题。

噪音测试

我们升级后的消音实验室，面积是原来的两倍多，环境噪音可控制在更低的10分贝以下，能够让声压计更明显地感知到风扇在低转速下的噪音表现。散热器风扇进风面与声压计的距离还是老规矩，保持在30CM，也是希望能够尽可能地还原真实使用场景，并且放大产品之间的性能差距

测得ROG RYUO 龙王 IV SLC 360 ARGB一体式水冷满载时整体噪音为59.2分贝，单风扇也有50分贝，听感相对明显，对噪音敏感的用户可以适当调低风扇转速使用。

总结

从1代的小尺寸OLED屏幕到3代的圆形点阵屏幕再到4代的大尺寸曲面屏幕，ROG RYUO 龙王系列一直不断探寻着最前沿的冷头屏幕玩法，为玩家们带来极具个性化的旗舰体验。不仅如此，水冷管也成为了RYUO 龙王 IV创新设计的新领域。SLC短管版本的出现，将水冷的至简美学拉升到了更高的层次。标配的三把新款积木风扇在这方面同样有所展现，虽然没有用上与RYUJIN 龙神 III一样的磁吸拼接设计，但卡扣式依然没有令便捷安装体验打上折扣。

性能方面，ROG的“王”和“神”之间始终保有一定的定位差距（“王”