【天极网手机频道】作为“摩尔定律”的提出者和捍卫者，英特尔一直认为“摩尔定律”没有失效。不过台积电全球营销主管Godfrey Cheng在官网发表博客，解释摩尔定律的由来及内容，同时强调摩尔定律没死，继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司。
Godfrey Cheng提到台积电最近公布的5nm增强版N5P工艺，优化前端及后端工艺，可在同等功耗下带来7%的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15%。Godfrey Cheng同时表示，台积电N5P工艺扩大在先进工艺上的领先优势，该工艺将提供世界上最高的晶体管密度和最强的性能。台积电未来几个月、几年里还会看到台积电继续缩小晶体管、提高密度的产品。
除了先进工艺之外，Godfrey Cheng提到台积电在系统级封装路线图，封装技术同样是延续摩尔定律的方向之一。台积电展示世界上最大的系统级封装芯片，由2个600mm2的核心及8组HBM内存，HBM内存的核心面积75mm2，总面积高达2500mm2。
Godfrey Cheng在文章的最后还为即将开始的Hotchips国际会议预热，台积电的首席研究员Philip Wong博士会在这次会议上发表“下一个半导体工艺节点会给我们带来什么”的演讲，届时会公布更多信息。
