【天极网手机频道】近日，德国消息人士@Roland Quandt在社交媒体上爆料，称高通骁龙875将会在不久后到来，而它的代号则定为Lahaina。同时，该爆料者也确认了骁龙875+的存在，不过该芯片可能要更晚的时间才会发布。按照高通以往的做法，除了旗舰芯片之外，中端芯片也会在第四或者第一季度一同发布，这款芯片或许将被命名为骁龙775G。
据爆料博主消息，骁龙775G的代号为Cedros，采用来自三星的6nm EUV制程工艺。另外，爆料者还表示，本次骁龙775G的测试机型采用了相当高规格的硬件参数，包括12GB LPDDR5内存以及UFS 3.1的高速闪存。据此，该博主推测这款骁龙775G SoC的硬件参数可能接近次旗舰级别，而非一款简单的中端SoC。
据国内消息人士@数码闲聊站的消息，骁龙775G的发售时间或许要延后到明年一季度，晚于三星以及联发科中端芯片的进度，这将在一定程度上影响到许多安卓中端手机的发布进程。
