高通骁龙775G曝光,采用6nm制程工艺或将取代骁龙765G

高通骁龙775G曝光,采用6nm制程工艺或将取代骁龙765G
2020年09月25日 17:50 天极网

【天极网手机频道】近日,德国消息人士@Roland Quandt在社交媒体上爆料,称高通骁龙875将会在不久后到来,而它的代号则定为Lahaina。同时,该爆料者也确认了骁龙875+的存在,不过该芯片可能要更晚的时间才会发布。按照高通以往的做法,除了旗舰芯片之外,中端芯片也会在第四或者第一季度一同发布,这款芯片或许将被命名为骁龙775G。

  据爆料博主消息,骁龙775G的代号为Cedros,采用来自三星的6nm EUV制程工艺。另外,爆料者还表示,本次骁龙775G的测试机型采用了相当高规格的硬件参数,包括12GB LPDDR5内存以及UFS 3.1的高速闪存。据此,该博主推测这款骁龙775G SoC的硬件参数可能接近次旗舰级别,而非一款简单的中端SoC。

  据国内消息人士@数码闲聊站的消息,骁龙775G的发售时间或许要延后到明年一季度,晚于三星以及联发科中端芯片的进度,这将在一定程度上影响到许多安卓中端手机的发布进程。

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