realme下一代旗舰或引入素皮材质:高通骁龙875加持

realme下一代旗舰或引入素皮材质:高通骁龙875加持
2020年11月24日 17:34 天极网

【天极网手机频道】高通官方宣布,将于北京时间12月1日、12月2日晚上22点举办2020年度高通骁龙技术峰会,届时高通将通过线上直播的形式举行,高通也将带来下一代旗舰处理器的最新消息。

  今天,realme副总裁徐起问广大网友:realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。考虑到realme旗舰机的时间节点,大概率会采用高通骁龙875处理器。 

  此前,realme已经在realme Q2 Pro上引入了素皮,这是同档位第一款素皮手机,是realme第一次将高端旗舰才有的工艺下放到了千元段位。

  除了骁龙875处理器,realme新旗舰能否支持百瓦级超级快充也是非常值得我们期待的。根据之前realme公布的数据显示,125W超快闪充仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量。

  高通将于12月1日发布骁龙875处理器,而搭载该处理器的机型最早将在明年1月发布,还是非常值得我们期待的。

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