OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
OPPO 首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。
