7月17日至20日,2026世界人工智能大会(WAIC)暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行,中国信科集团以“连接数智时代,共创智能未来”为主题,携全栈自主创新成果重磅亮相,全方位呈现能力构建、未来网络探索、产业普惠升级的闭环解决方案,系统展示人工智能全产业链布局与核心价值。
中国信科集团党委委员、副总经理罗昆初应邀参加“智赋新质,全域焕新-企业人工智能高质量发展论坛”。会上,罗昆初副总经理出席中国移动工业互联网品牌“移动天工”发布仪式,与各方共同见证品牌启动。

当前,人工智能浪潮奔涌勃兴,数智融合产业蓬勃发展。中国信科紧扣产业发展趋势,聚力构建 AI 与光算融合底座,前瞻布局 6G 未来网络,深度赋能千行百业Token经济;以服务智能社会为使命,聚力实现 ICT 向 AICT 产业结构迭代跃升。
AI DC解决方案——构建AI与光算融合底座
中国信科率先提出“Fiber for AI”核心理念,主动站在AI的视角,将过去在“棒-纤-缆-端-系统”上积累的全栈根技术能力,进行场景化重组,为客户提供体系化、可复制、面向未来演进的智算光连接能力。本次重点展示业界关注的“场景化组件”与“全栈式解决方案”,以及“Fiber for AI”的六大最新突破,包括:全球最大规格光纤预制棒、赋能CPO/NPO场景的器件保偏光纤、实现4倍部署密度的多芯光纤(MCF)MPO方案、助力短距800G/1.6T互联的百米级宽波段多模光纤、200公里级DCI商用交付的空芯光缆方案,以及国内首款万芯级超大芯数光缆。这些突破不仅刷新了行业纪录,更体现了中国信科从材料定义到系统集成的全方位创新能力。
同时,集团推动算力基础设施从基础网络 “修路” 向一体化算力 “筑城” 升级,布局高弹性 AI 服务器集群、预制模块化机房、液冷系统等多元设施,构建 AI DC 全生命周期服务体系,创新推行 EPC+O 一体化建设运营与一站式光电先进封装 JDM 服务模式。
在面向AI智算中心的核心产品与前沿芯片方面,中国信科集团全面展示了光模块、光交换、基础器件、可编程芯片等解决方案和产品。在光模块方面,集团已实现从800G到12.8T的全速率覆盖。其中,6.4T NPO近封装光学产品为全球首发,标志着公司在下一代高密度光互连技术上取得关键突破。在光交换层面,320维OCS全光交换机已达到全球最高水平。在核心芯片层面,硅光可编程芯片LightIN突破传统硅光芯片功能单一的局限,能效提升10倍。此次系列成果的集中发布,不仅标志着我国在高端光电子芯片与系统级产品领域实现了从"跟跑"到"并跑"乃至部分"领跑"的跨越,更意味着我们在后摩尔时代算力基础设施的核心环节掌握了自主可控的关键能力。
布局6G未来网络——探索空天地海一体化发展新路径
当前,6G已不再仅是通信速率的代际跃升,更被普遍视为连接物理世界与数字世界、深度融合AI的“神经中枢”。中国信科深刻把握这一战略方向,将大模型、多智能体、数字孪生等前沿AI技术与6G空天地海一体化架构同频共研,致力于构建具备自学习、自决策、自修复能力的智能数字基座,打造万物智联时代的“AI原生的连接之路”。其中,6G网络运行大模型原生系统汇聚无线环境、基站状态、用户业务等多源数据,依托数字孪生技术构建业务级孪生通信网络,赋能网络性能优化;借助 AI 智能体实现意图驱动的分钟级自主通信保障,网络资源利用率提升 35% 以上。
顺应自智网络发展趋势,集团打造 HiNet 2.0“1+3+N” 网络自智架构,将 AI 能力融入网络规、建、维、优、营全生命周期,推动网络运维从人工驱动向AI驱动转型,助力运营商开展流量激发和Token经营,加速迈向L4高阶自智网络。
此外,集团持续深耕星地融合通信、星间激光通信、网络智能、安全防护及地面测运控等领域,凭借标准引领与全栈技术能力,赋能空天互联,拓展空天地一体化发展新路径。
深化AI+应用——赋能千行百业Token经济
近日,工业和信息化部科技司公布了2025年人工智能应用典型案例入选名单,由中国信科集团推荐的“AI+基础管控解决方案”和“数智化应急指挥一体化平台创新应用”两项案例入选。案例的入选反映出集团的人工智能能力正在从基础设施和网络层面向行业应用延伸,这也是集团落实国务院国资委中央企业"AI+"专项行动、呼应工业和信息化部"人工智能+信息通信"创新发展导向的具体实践。

中国信科集团作为我国信息科技“国家队”,坚持锚定网络强国战略目标,以筑牢数字经济底座的坚定行动,支撑保障数字经济高质量发展。面向未来,中国信科将坚持自主创新与场景牵引双轮驱动,持续深耕光连接、6G、卫星互联网、人工智能等未来产业,打造可复制、可推广的人工智能应用标杆,为全球信息通信产业高质量发展贡献信科力量。
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