华为在5G上的优势已经显现出来了，如今的它已经获得了了将近30个5G大订单，遥遥领先行业的其他竞争对手。而就在1月24日华为举办的一场5G发布会上，而高通虽然有骁龙855，可是对比华为的巴龙5000还是有很大的差距，几乎是吊打高通和苹果。
华为现在在手机端使用的麒麟处理器已经成为高端华为手机的主打产品，而麒麟980已经足以和高通骁龙处理器进行匹配，可以说这样的产品一点都不差。前段时间，华为还推出了鲲鹏920处理器，几乎可以想到几年之后这款处理器就会在华为的笔记本上使用，虽然比不得英特尔，可是只要能持续进行研发推进，就有希望。
而这次华为推出的巴龙5000则是一款专门针对于5G市场推出的基带，制造工艺达到了7nm级别，它是单核多模的样式，可以同时兼容4G、3G、2G网络，性能颇为强悍。单单是在这一点上，巴龙处理器就比高通和苹果高出一个段位的水平了。
其6个世界第一分别体现在下载速度、组网方式上，另外，该款基带可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求，兼容性强，使用方便。
当然，有了自研芯片的加持，就可以很好的避免在产品上受到高通等企业的制约，占据相对的先发优势。而如果这款芯片给了其他手机厂商使用，那么华为通过自研芯片取得的成绩将被这些厂商消磨，导致华为手机在市场面前竞争力缺失。所以对于华为来说，目前不敢贸然开放给其他厂商。
另外，华为的产能是不足的，随着华为手机在全球大卖，这就导致华为当下对于自家产品尚不能自给自足。比如现在的华为低端手机都还在用高通和联发科的芯片，这主要还是因为海思芯片产能供给的不足，毕竟在自己肚子都还没填饱的现实下，去给别人分食，这并非是明智之举。
因而，对于现在的华为来说，主打的还是智能硬件产品，只要能把芯片技术掌握在手里就能很好的改善所处的环境，在同行业的竞争中处于更好的位置。巴龙或许就是华为在芯片领域开启的又一个新的征程，它必须要走下去。
