在芯片生产的整个流程中，主要分为三大重要环节，即设计、制造、封测，具备全套能力的厂商被称作IDM厂商；目前IDM厂商只有英特尔、三星、闻泰科技等少数几家。更多的厂商只参与其中一个环节，像高通、华为海思、苹果以及联发科等只参与设计，台积电、中芯国际只参与制造，而全球封测市场份额第一的企业非常低调，默默地站在华为、苹果、高通等巨头后面赚钱，它就是中国台湾省的日月光集团。
经过三十余年的发展，日月光集团已经成为全球第一大半导体制造服务公司，长期为全球客户提供最佳的服务及最先进的技术。创立之初，集团就专注于完整的封装及测试服务，涵盖晶片前段测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试一元化服务。长期占据全球约20%的市场份额，可以说是半导体产业的隐形冠军，实力强悍。
上世纪40年代，日月光创始人张虔生出生于温州的一个商人世家，父亲在上海经营船务，母亲则从事地产行业。张氏两兄弟最早也是跟着母亲在地产行业打拼，事业横跨亚洲、北美等多个市场，积累了大量财富。
有美国理工硕士学业背景的张虔生，对商业有着独特的敏锐目光，在很早的时候就察觉到了高科技产业的广阔前景。于是，他带领着家族企业转向新兴的电子行业。在此后数年，通过收购福雷电子、ISE等公司及拿下摩托罗拉、NEC的厂房，从而进入IC封测领域。八十年代初，张氏两兄弟在台湾正式创办了日月光集团。
虽然封测产业是半导体行业竞争比较激烈的领域，但凭借当地完整的芯片产业、充足的资金和先进的技术，日月光集团取得了高速发展。要知道，台湾在IC领域有联发科、制造有台积电，并且在全球均有着不俗的实力，行业下游的日月光自然是近水楼台先得月，得到了不少好处。
值得一提的是，日月光集团除了在本省经营，还在中国大陆、美日欧等市场均设置了运营据点。其中，集团有将近七成的营收来自欧美发达市场。由于运营据点多建立在半导体供应链比较发达的地区，这一策略也使日月光成为全球半导体产业的重要一员。
由于强大的实力，日月光集团赢得了华为、苹果、高通等巨头的订单。比如最近销售火热的iPhone11系列、Apple Watch5等系统级封装（sip）均被集团拿下。而华为、高通的5G订单也被其吃下，实力可见一斑。
另一方面，随着中国大陆完整的半导体产业链的高速发展，一部企业正在崛起，在IC设计领域近年来涌现了华为海思、紫光展锐等公司。不过在封测领域，虽然内地有着近百家封测企业，不过与日月光集团仍有一定的差距。根据2019年日月光公布的数据显示，去年公司收入为3710.92亿新台币（约合人民币847亿元）。随着5G进一步商业化，日月光的发展有望再上一个台阶。
