8月19日消息，台积电全球销售主管Godfrey Cheng撰写了一篇博客，文中提及台积电正在积极寻找新的半导体材料以便提升芯片晶体管的数量。因为根据英特尔创始人戈登摩尔在1960年的研究发现，提出了集成电路内的晶体管每隔一年就翻一番的说法，而目前在晶体管数量提升上可能遇到了瓶颈。
为什么会有人说摩尔定律失效了呢？观察最近的手机处理器就能发现，从10nm工艺到7nm工艺仅用了一年时间，而今年的旗舰手机处理器依旧采用7nm工艺，可见从制程工艺上已经很难突破了，但是这并不代表摩尔定律会失效。
因为增加晶体管数量的方法不只是升级制程工艺，封装工艺和半导体材料的改变都可以增加晶体管的数量，例如今年旗舰手机处理器就采用7nm的极紫外封装工艺来提升晶体管的数量，从而达到性能的提升。
在Godfrey Cheng的博客中他提到：台积电在芯片领域拥有多年创新经验，在此期间台积电将积极寻找增加晶体管数量的方法，其中包括使用新材料让芯片转向二维结构，或者改进封装工艺。总之摩尔定律在Godfrey Cheng看来并未失效，放眼未来拥有更强大性能的手机处理器也并不是一件遥远的事情，至少明年你可能就会看到5nm的封装工艺，届时每平方毫米就会有1.713亿个晶体管！
