9月23日消息，在今日华为举办的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平在回答关于芯片等一系列问题时，透露出如下信息：
在被问及华为的芯片还能支撑多久时，华为轮值董事长郭平做出如下回复：9月15日禁令生效当天，最后一批芯片才完成入库，具体数据还在评估过程中。目前对ToB业务芯片比较充分，手机芯片每年要消耗几亿芯片，正在想办法解决。而美国的一些供应商也在想办法解决禁令困局。
在询问是否会在旗舰手机上采用高通芯片时，其做出如下回答：，“高通一直是华为重要的合作伙伴，如果高通申请到许可，我们很高兴与其合作。”
而在问及是否会涉足芯片投资等领域时，华为郭平表示：“帮供应链就是帮华为自己。华为拥有很强的芯片设计能力，会使出全部力量帮助可信任的合作伙伴壮大和成长。”
