本次调整主要涉及芯片业务，对市场前瞻性布局，CFO转至业务支持TF部门。
文 | 首财君综合
出品 | 首席财务官（ID：cfoworld）
三星电子宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。
半导体业务部门是三星的核心部门，是公司的营收和利润主力军。此次人事调整涉及其半导体业务的内存、代工和系统LSI等核心领域的关键岗位调整。
具体来看，存储器业务部门不再独立，改由CEO直辖管理。
而5月新上任的DS部门负责人全永铉（Jun Young-Hyun），岗位调整为企业联席CEO，一下成了DS、存储器部门，以及三星电子综合技术院的主心骨。
而此前的首席财务官Hark Kyu Park ，则转至业务支持TF部门。据三星电子官网显示，其目前担任总裁，公司管理办公室负责人。
据领英资料显示，其于1988年就加入三星，自2021年12月起担任三星电子CFO，此前担任三星电子总裁兼设备解决方案公司管理办公室负责人。
2017年11月至2020年1月，担任三星SDS首席运营官。更早之前，担任三星电子执行总裁。
负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）三星美国半导体业务执行副总裁韩进万（Han Jin-man）可能会被提名为新的内存业务负责人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务；
前业务支持TF执行副总裁Yong Kwan Kim，调岗至DS部门管理战略总裁；
前三星电子执行顾问Wonjin Lee，被任命为全球营销办公室总裁兼负责人。
业内人士认为，这些人事变动反映了三星电子对半导体业务的重视，以及对未来技术和市场趋势的前瞻性布局。
此次调整基本延续三星此前年底重大人事调整的思路，提拔人才和管理团队年轻化。
此次重组是在三星陷入利润困境之后进行的。
根据10月31日发布的业绩，该公司第三季度营业利润为9.2万亿韩元（66亿美元），而第二季度为10.4万亿韩元（75亿美元）。
这一下降主要归因于三星设备解决方案业务的“一次性成本”，包括提供激励措施。
可以说，这番调动正值三星努力在高带宽存储芯片业务方面力赶SK海力士，并缩小与台积电在代工制造业务方面的差距之际。
这几位半导体部门的高管被赋予更大的责任，反映出三星电子希望尽快扭转竞争力不佳、需求下滑的局面。
