拆解报告:荣耀无线充电器(AP61)

拆解报告:荣耀无线充电器(AP61)
2019年12月13日 21:41 充电头网

充电头网此前就已报道过荣耀即将发布旗下首款无线充电手机V30 Pro,并提前曝光了荣耀无线充电器AP61的相关信息,它通过了WPC无线充电联盟Qi认证(10W EPP)。

11月26日,荣耀正式发布了V30系列5G手机新品。其中V30 Pro为荣耀旗下首款无线充电手机,支持27W无线超级快充+7.5W反向无线充电。会上还一起发布了配套的荣耀无线充电器,证实了我们此前的爆料:它支持27W无线快充,采用与华为27W无线充电器采用相同的ID设计。

为了了解产品用料如何,接下来要为大家带来的就是产品开箱拆解。

一、荣耀无线充电器开箱

 产品采用白色长方形纸盒包装,顶部设有挂孔,方便零售展示。正面印有实物图,上方为产品名称及华为标志性的Logo。底部为产品卖点:支持最大27W无线快充,通过了德国莱茵TüV安全快充认证、支持标准Qi协议。

据官方页面介绍,它可为荣耀V30 Pro及华为Mate 30系列提供最高27W无线充电,同时也可为支持Qi协议的手机及其他设备提供无线充电。

背面为产品规格参数。

产品特点:无线华为超级快充技术、多重安全保护、Qi无线充电标准协议兼容、随放随充、三重散热设计、轻巧便携;

输入接口:USB Type-C;

输入范围:5V-10V/4A(Max);

输出功率:27W(Max);

无线充电协议:WPC Qi协议;

产品型号:AP61

最下方为产品通过的Qi认证等认证标志。

打开包装,里面有一个白色内盒。

包装内容:无线充电器、数据线、说明书以及三包凭证。

数据线接口类型为USB-A转USB-C。

产品整体采用简约的设计风格,精致小巧,十字硅胶防滑设计。硅胶条为蓝色,而华为无线充硅胶条为灰色,这是两者外观最大的不同。

表面布艺编织工艺,透气用来散热为无线充电中的手机降温。

背面中心标有产品简要规格参数,四周为一圈环形防滑硅胶垫。

LED指示灯位于一侧。

输入接口位于对侧,类型为正反可插的USB-C,接口采用嵌入式设计。

整体呈碗状造型,四壁布满散热孔。产品采用独立C型立体风道设计,拥有更强的散热能力,官网页面宣称散热能力提升30%。内置智能静音风扇,夜晚智能切换超静音模式,伴你入眠。

手机放上即可进行无线充电。

华为Mate30放在无线充电器上之后,屏幕显示多重闪电图标及当前电量,下方出现一行醒目的“超级快充”字样,表示正在进行27W超级无线充电。

 此时输入端功率34.2W左右(9.8V3.5A),经过效率换算,最终无线充电功率的确可达到华为27W超级无线快充水平。

二、荣耀无线充电器拆解

拆开胶粘的上盖,上盖内部对应硅胶防滑支撑的位置开了一圈通风口,通风口下面是无线充电线圈,通风口对应隔磁片上的开孔用来吸入空气。

撬开面板。

塑料壳内印有HUAWEI标识,塑料壳通过螺丝固定在外壳上。

拧下螺丝,将内部电路板和框架风扇等拆出来。

指示灯导光条外侧有一圈遮光罩。

无线充电线圈和电路板。

电路板依旧是熟悉的边缘过孔工艺,用来阻断电磁辐射。

电路板特写,上面是升压电感和钽电容,还有两颗主控IC。

电路板背面是散热风扇,通过插头连接到电路板上。四线温控风扇,风扇上标有厂名,东莞鸿盈,5V0.4A供电。

扇叶的制造工艺很好,细密轻薄,类似鹰翼风扇的工艺。

取下黑色塑料支架。

电路板背面特写。电路板有一块镂空,放置了一颗MPC-CBB谐振电容。

0.25μF 250V,J级,电容上下均有胶水加固,PCB的边缘有过孔连通。

 印刷信息,PCB由惠州中京电子科技股份有限公司生产。

电路板正面特写。

易冲CPS7103主控芯片。

40.000MHz的无源晶振,为主控芯片提供时钟。

10μF25V耐压的钽电容,用于输入滤波,19年42周生产。

4R7升压电感,左下角白色010是电流取样电阻。

南芯 SC8201A 同步整流升压控制器,配合主控对无线充电功率级上的电压进行调节,内置MOS驱动器以及多重保护功能。

南芯 SC8201A 详细资料。

输入沉板USB Type-C插座,沉板过孔焊接,插座后面是一颗TVS,用于输入过压保护,数据脚上也有TVS进行保护。

安世半导体 nexperia PSMN4R2-30MLD,NMOS,这边两颗用于同步整流升压。

安世半导体 PSMN4R2-30MLD 详细资料。

 无线充电功率级这边也采用了四颗PSMN4R2-30MLD,组成H桥,用于无线充电线圈驱动。

同步整流降压输出的滤波电容,33μF25V的钽电容。

 TVS保护管,用于输入过压反接保护。

三、充电头网拆解总结

荣耀无线充电器,其内部结构和用料与华为27W超级快充无线充电器几乎完全一致。内置一个风扇,从无线充电线圈部分进气,离心风扇吹出,空气流通带走手机无线充电的发热,降低手机和充电器的温升,提高体验。

电路板依然延续一贯的优秀作风,PCB边缘采用过孔封闭阻断电磁辐射,使用高质量元器件确保产品使用体验。依然采用国产知名芯片厂商用料:同样采用易冲主控方案,但芯片型号有所区别。内置南芯同步升压控制器做升压配合易冲半导体全集成主控,搭配安世半导体的MOS管,高压输出,配合手机内部的电荷泵降压,来实现更高功率的无线充电。

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