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2020年3月12日，努比亚通过线上发布会正式发布了全球首台5G游戏手机：红魔5G游戏手机。据了解，这款手机搭载55W风冷涡轮快充技术，为了实现手机的大电流快充模式，官方标配了55W USB PD快充充电器和100W USB-C to USB-C快充数据线。
其中红魔原装100W快充数据线采用红色线身设计，线长1米，不仅可用于手机的快速充电，也可满足大功率的USB PD的笔记本电脑、移动电源等设备的充电需求。
值得一提的是，为了提升用户在游戏时的使用体验，将数据线的一个USB-C接口采用弯头设计，细节考虑非常到位。下面就为大家带来努比亚红魔100W USB-C to USB-C快充数据线的详细拆解报告。
一、努比亚红魔100W快充数据线外观
本次拆解的这款努比亚红魔100W快充数据线为零售版本，采用白色纸盒包装，正中间印有线材的外观图，底部红色横条作点缀，与左上角nubia LOGO的主打色调一致，产品型号为DC3001，长度1米。
包装盒背面是努比亚的厂商信息。
这条数据线卷曲绕制，并使用半透明胶带绑扎固定。线身采用大红色TPE材质，表面光滑，两个USB-C接口为黑色。
两个USB-C接口的外壳带有磨砂质感，具有防滑作用；一个为常规设计，另一个为“L”型弯头设计。
在线材与USB-C接口连接处采用阶梯设计，起到抗弯折的作用。
通过特写镜头，可以看到USB-C接口内部的针脚不是满Pin设计。
线材的整体直径约为3.8mm。
长度101cm。
使用ChargerLAB POWER-Z KM001C检测努比亚红魔100W数据线，可以读取到E-Marker信息，信息显示，功率方面，为20V/5A，最大100W，数据方面为USB2.0，线长1米。
通过充电实测，使用这根数据线搭配苹果96W充电器给100W移动电源充电，显示充电电压20.43V，电流4.44A，充电功率约为91W，满足100W快充数据线的特性。
二、努比亚红魔100W快充数据线拆解
首先从常规形状的USB-C端开始拆解，去掉塑料外壳之后，可见内部的金属壳，并在表面覆盖了铜箔屏蔽。
继续拆下金属外壳，内部通过硬胶将线缆与PCB板固定，在胶水下方还有一个芯片。
去除硬胶，PCB板正中间为E-Marker芯片，两侧较粗的为电力线缆。
这颗E-marker芯片丝印AWIt。充电头网经了解得知，该芯片为易冲半导体的CPS8820，是一颗用于USB TYPE-C无源线缆的电子标签芯片，该芯片具有外围成本低，能满足线缆接口紧凑布局的特点。该芯片通过支持 VDM Discover Identity 命令，具有标记线缆载流能力、数据传输性能、供应商信息等特性的能力。
此外，CPS8820还兼容PD3.0中的Get_Manufacture_Info消息， 可返回Manufacturer Info Data Block (MIDB)消息；还支持通过CC引脚对成品线缆内芯片的MTP进行烧写，方便用户使用；集成了自适应BMC接收器的专利技术，可提高BMC通讯的成功率；采用DFN-8L 2mmx 2mm封装 , 满足 Pb-Free and Halogen-Free 标准。
易冲半导体CPS8820 详细资料信息。 充电头网了解到，易冲CPS8820芯片此前已经小米100W USB-C数据线采用，同时易冲半导体的无线充电芯片也被华为、索尼、魅族、谷歌、ANKER、Belkin、mophie等知名品牌的数十款无线充电器采用。
PCB板背面没有任何元器件，焊接了USB2.0数据线和供电线。
继续拆开努比亚红魔100W数据线的另一端，“L”型转角处使用铜箔进行全包裹屏蔽，“L”型连接器不仅可以让用户在边充电边玩手机的体验更佳，而且铜箔还增大了散热面积，辅助散热，降低手机端连接器在大电流快充时的温升。
铜箔下面采用硬胶固定数据线。
L型端子采用一块“L”型PCB板转接USB-C连接器和数据线，没有芯片。
背面同样没有芯片，仅有一颗电容。
线材部分，通过特写可以看到，两根较粗的红色线缆为正极，外围镀锡铜线为负极，其余的细线为信号线。
剥掉最外层的线皮，可见镀锡铜线为螺旋状缠绕方式，组成屏蔽网。
下面还有一层铝箔屏蔽。
内部除了六根导线、一根负极镀锡铜线外，还设有抗拉纤维。
红色正极线较粗，并且为了满足大电流工作需求，采用了两根并联，降低电阻。
负极镀锡铜线。
白色信号线。
蓝色信号线。
黄色信号线。
绿色信号线。
抗拉纤维。
努比亚红魔100W快充数据线拆解完毕。
充电头网拆解总结
努比亚红魔100W快充数据采用红色线材，搭配黑色USB-C端子，并定制了“L”型接口，在外观上具有较大辨识度。性能方面，这款线缆长度为1米，支持100W快充功能，数据则是USB2.0标准，适用于手机、笔记本电脑、移动电源等设备的快充场景。
充电头网通过拆解了解到，努比亚红魔100W快充数据线内置了一颗易冲半导体的E-Marker芯片，该芯片功能丰富，集成度高，外围器件极少，手机端接口内部采用铜箔增强散热，降低温升。
