拆解报告:爱兰博30W Super GaN快充充电器

拆解报告:爱兰博30W Super GaN快充充电器
2021年10月15日 17:21 充电头网

一、爱兰博30W Super GaN快充充电器外观

本次充电头网拿到的这款爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器,采用白色PC阻燃外壳,外壳为亮面,边角处也经过了圆角处理,光滑圆润。

充电器为一个小方块造型,输出端配的是一个USB-C接口。

输入端采用美规固定插脚,同时也有中、欧等多种插脚规格。

据了解,爱兰博这款30W氮化镓充电器已经获得了CCC、ETL、FCC、CE、VI、ROHS、PSE等全球认证。

从插脚侧的参数信息可以看到,产品名称:30W Super GaN充电器,型号PST-30C-LB-PRO,已经获得了FCC、ETL认证。充电器支持100-240V 50/60Hz 0.6A输入;输出支持5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A以及5-16V3A输出,最大功率为30W。

通过对比可以看到,爱兰博30W氮化镓充电器的体积不到苹果原装30W充电器的三分之一,显得十分小巧。

实测充电器的长度约为30.4mm。

宽度约为29.6mm。

厚度约为29.3mm。

充电器的净重约为35g。

拿在手上,小巧轻便,用户可以将这款充电器轻松收入囊中,外出携带不显累赘。

使用ChargerLAB Power-Z KT002测得这款充电器支持Apple2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议,以及QC2.0/3.0、QC4+、AFC、FCP、PD3.0、PPS快充协议,PD快充的最大功率能达到33W。

PDO报文显示,充电器支持5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位,以及3.3-11V3A和3.3-16V2A两组PPS电压档位。

二、爱兰博30W Super GaN快充充电器拆解

沿着插脚侧将充电器的外壳打开,可以看到,插脚和内部PCB模块采用的是金属弹片压接供电。同时,在PCB模块上贴有很大一块导热垫,用于将内部热量传递给金属插脚,起到加强散热的效果。

 取出内部PCB电源模块之后,可见其采用了多款PCB板组合的结构。

由于电源模块的结构设计非常紧凑,所以在PCB板之间设置了塑料骨架进行隔离绝缘,同时也能起到支撑的作用。

PCB模块的长度约为26.5mm。

宽度约为26.4mm。

厚度约为23.6mm。

充电头网观察分析发现,这套电源模块主要由三块PCB板组成,AC-DC电源部分采用的是高频QR拓扑架构,输出宽电压,再由协议芯片控制接口的输出。

初级PCB板外侧主要一颗整流桥和一颗PWM主控芯片。

次级PCB板上的两颗芯片分别是同步整流芯片和USBPD协议芯片。

侧面的小PCB板外侧并排布置了一颗光耦和一颗贴片Y电容。

PCB板中间是电感、电容、变压器等器件。

将电源模块全部拆开,初级侧PCB板上使用了两颗高压电解电容输入滤波,次级PCB板上使用了两颗固态电容输出滤波。

输入端采用了一颗2A保险丝。

输入端的整流桥来自MDD辰达行。

两颗高压电解电容均采用的是永铭KCX系列,其中一颗规格为400V22μF。

另外一个的规格同样为400V 22μF,两颗电容的容量一致,但外形尺寸不同。该系列电容工作温度范围在-55℃~105℃,3000小时寿命,并具备抗雷击、低漏电流(低待机功耗)、高纹波电流、高频低阻抗等性能优势。

PWM芯片供电电容,规格80V 6.8μF。

工字电感,用于滤除EMI干扰。

PWM主控芯片丝印1602D,具体厂商信息不详。

氮化镓功率芯片采用英诺赛科INN650DA04,耐压650V,导阻480mΩ(max),具备高频高效、极低损耗、快速主动散热等特点,同时采用DFN5*6封装,实现小体积、高效率的充电器设计。

变压器特写。

初级和次级之间的贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司,具有体积小、重量轻等特色,非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。

特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售,注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类:SMD TRX及DIP TY电容器,TRX将致力于陶瓷材料的研究,以拓展更多品类的应用,为客户提供更多的解决方案。

丝印光耦HK1018的光耦,用于输出电压反馈和调节。

同步整流芯片丝印9012AR10-H,内置控制器和同步整流MOS,厂商信息不详。

输出滤波采用了两颗云星电子的固态电容,规格均为25V220μF。

USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD737,这款芯片已经通过了USB PD3.0认证,TID:3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外,还支持小米CHARGE TURBO 27W协议,华为10V高压SCP协议。

XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管,并且集成10mΩ电流检测电阻,支持完善的保护功能,降低外围元件数量,简化电路,降低成本。采用ESOP8封装。

充电头网拆解了解到,云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛贝尔金联想诺基亚飞利浦傲基倍思品胜摩米士等多个品牌的数十款产品采用,抓住20W PD快充风口,富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗

USB-C输出接口特写。

爱兰博30W迷你氮化镓快充充电器全部拆解完毕。

充电头网拆解总结

爱兰博30W Super GaN充电器拥有小巧的外形,尤其是美规插脚和国标插脚版本,体积相比传统的充电器而言,优势非常明显;采用单口输出设计,可兼容多种主流快充协议,满足苹果、华为、小米、三星等多种主流品牌手机快充;同时30W的功率以及最高20V输出,也可用于轻薄型笔电、平板电脑、游戏机等产品充电。值得一提的是,充电器的认证齐全,可以加速品牌以及电商客户的上架,抢占30W PD快充市场先机。

充电头网拆解了解到,这款充电器内部采用了三块PCB板组合设计得结构,基于英诺赛科第二代氮化镓器件开发,同时也采用了永铭小体积电容KCX系列,在有限的空间内实现最大功率输出,协议方面则选用云矽半导体的高集成芯片XPD737,内置VBUS开关,节省PCB板占用,简化外围电路设计。

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