AOS 万国半导体推出 GTPAK 与 GLPAK 两款全新MOSFET封装方案！_

前言

近年来，电动交通、工业自动化等领域正在快速发展，高功率电子设备对电流承载能力与散热效率越发的看重，而MOSFET的性能直接影响到这些设备的电流承载能力和散热效率。为此，全球厂商正加速布局：一方面通过碳化硅、氮化镓等宽禁带材料降低损耗；另一方面优化封装结构，结合多芯片集成与智能驱动技术，实现电流均流与高效散热的协同突破，为高功率场景下的可靠性与能效平衡提供关键技术支撑。

近期，全球领先的功率半导体供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（纳斯达克代码：AOSL，以下简称：AOS）宣布推出两款先进的表面贴片封装选项 ——GTPAK与GLPAK。该技术将率先应用于 AOGT66909 和 AOGL66901 MOSFET器件中，通过优化封装设计，助力客户在提升系统性能的同时降低复杂度与成本。

全新 GTPAK与GLPAK封装技术，破解行业痛点

GTPAK封装：先进封装技术带来热管理升级

AOGT66909采用的GTPAK封装通过顶部散热设计实现了热管理路径的全面升级。该封装表面具有大尺寸裸露焊盘可直接对接外部散热片，使热量无需依赖PCB板传导即可高效消散，有效降低了对基板材料的要求。这一设计可有效为高密度电源模块节省空间，同时允许客户采用FR4等低成本基板，在保障可靠性的同时降低整体方案成本。

GLPAK封装：低阻抗与EMI优化的封装突破

AOGL66901搭载的GLPAK封装则通过先进夹片技术实现了超低封装电阻与寄生电感，该封装的海鸥翼引脚结构设计有效增强了焊接可靠性，大幅优化了电磁干扰（EMI）表现，为电机驱动、储能系统等应用提供了更优解决方案。

高可靠性设计与生产标准

GTPAK与GLPAK封装技术均采用海鸥翼引脚设计，可有效增强IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能，采用 GTPAK 和 GLPAK 封装的 AOS MOSFET 均在 IATF16949 认证工厂生产，并支持自动化光学检测（AOI），确保高质量和高一致性，可满足汽车电子、工业设备等领域的高耐久性需求。

核心性能参数简述