前不久，关于三防手机的消息在网上频频曝光，但一直没有看到官方的确认消息，近期，AGM品牌正式发布了一张发布会海报，包括发布时间、地点以及新品型号，悉数亮相，发布会海报以珠穆朗玛峰为背景，是否寓意着将AGM推向了顶峰，又或是意味着AGM X3能抵御高寒高海拔？一切尽待揭晓。
通过各方渠道曝光的图片来看，AGM X3配置还不逊色于其他友商品牌的旗舰机，搭载骁龙845处理器，8G大运存，曾经三防手机给人的印象都是沉甸甸的大块头，而这次的AGM X3却一改常态，将机身厚度缩减到于iPhone X持平，这也创下了目前三防手机的最薄厚度。
此前AGM X2发布时配备的是骁龙653处理器，还是没能很好的满足用户的需求，这次的AGM X3，将性能提升到旗舰机水平，跑分更是达到了29万，相信这样的配置，完全可以取代目前手上的手机了吧。
另一张AGM X3的预约海报中透露了更多关于这款手机的信息，除了骁龙845和8G运存之外，还支持IP68防水、1.5米防摔以及JBL专业调音音效，除了这些确定配置之外，还有小道消息称，AGM X3还有配备1TB存储的大容量版本。
曝光的谍照来看，AGM X3彻底改变了三防手机死板的设计，机身分亮黑和磨砂黑两款，在兼顾配置的同事还把颜值也提升到了一定高度，相信三防手机的形象就从AGM开始改变。
虽然官方海报，小道消息都曝光了不少，但还是有很多用户所关心的问题没公布，一切谜底都会在8月29日的深圳F518创业园揭晓。
