积电对后疫情时代的现实情况有着很清晰的认识：市场对芯片的需求增加，将让自己从中获得更大收益。
台积电首席执行官CC Wei本周表示，台积电正在扩在扩大产能以满足与5G、高性能计算和汽车相关设备对芯片不断增长的需求。
“新冠疫情已经......从根本上加速了数字化转型，使半导体在人们生活中变得更加普遍和必不可少，”Wei在财报电话会议上说。“台积电占可以更好地利用行业大趋势的有利机会。”
台积电表示，一方面会在日本建造一家新的工厂，采用22纳米和28纳米等旧制程工艺制造芯片。该工厂将于2024年投入使用，但台积电并未提及该工厂将生产何种类型的芯片。
Wei表示：“我们不排除在欧洲等其他地区建造晶圆厂的可能。但是我们要强调的是，当我们投建28纳米新产能的时候，几乎都是为专业技术服务的。”这涵盖了“各种丰富了我们生活的应用，包括移动设备、汽车电子系统、医疗系统、可穿戴设备和物联网。”
Tirias Research首席分析师Jim McGregor表示，包括GlobalFoundries在内的合同芯片制造商正在投资新建采用旧制程工艺的工厂，为汽车和其他类型的设备制造芯片。
据报道，台积电正考虑在德国和美国亚利桑那州分别建造一座新的晶圆厂。
台积电近期公布的第三季度财报显示，该季度收入为149亿美元，较去年同期增长22.6%，预计第四季度收入在154亿美元至157亿美元之间，高于去年同期的126.8亿美元。
台积电的客户包括苹果、英特尔和高通等芯片巨头。芯片短缺给台积电提高产量带来了不小的压力，但如果芯片供过于求的话，Wei表示他自己对采取“修正”措施并不担心。
Wei称，芯片供应疲软将持续到2022年，在回答分析师有关可能的市场调整措施时，“你让我预测的话，我是无法给你一个非常准确的预测结果的。”
此前台积电曾表示，将在三年内投资1000亿美元，以提高能力支持制造和研发领先的边缘和专业技术。此前台积电将芯片价格提高了20%，为扩张计划筹集资金。
Tirias Research首席分析师Jim McGregor表示，芯片价格上涨可能会转嫁到设备上，但这只是冰山一角。
“基板和硅片的供应都会受到限制，企业不得不为此支付更高的价格。产能和材料的受限，增加了制造芯片的成本。”
目前台积电主要采用尖端的制程工艺来制造计算芯片。McGregor表示，用于汽车和制造业等非计算领域的芯片收入机会很大，这也是为什么台积电的新工厂要采用旧的制程工艺。
“台积电在全球汽车IC市场的份额只有14%左右，我们正在尽自己的一份力量来满足汽车客户的需求。但是，我们无法解决整个行业的供应挑战，”Wei在电话会议上这样表示。
