聚焦功率半导体领域,这家成都中试平台有“芯”招

聚焦功率半导体领域,这家成都中试平台有“芯”招
2024年09月24日 22:28 成都商报

无论是空调、洗衣机等常见电器,还是新能源汽车、轨道交通等大型用电装备,都离不开功率半导体器件。在成都电子信息产业功能区,坐落着一家深耕于功率半导体领域的高投芯未功率半导体中试平台(以下简称“芯未”),在为企业补齐制造“短板”的同时,还提供“一站式”全生命周期的中试服务。

作为一家2022年成立的“年轻”平台,芯未正实现快速发展,目前已成长为成都规模最大的功率半导体中试平台。

为企业补齐制造“短板”

“功率半导体器件的应用十分广泛。”成都高新发展股份有限公司副总经理、成都高投芯未半导体有限公司执行董事孟繁新博士介绍,“功率半导体就如同电路中的‘开关’,小到家用电器,大到新能源汽车、轨道交通等,其应用已覆盖日常生活的方方面面。”

谈及平台建设的初衷,孟繁新回忆,2022年,高新发展注意到一家在成都乃至全国有一定知名度的功率半导体公司——森未科技。

然而,由于中小企业在沿海地区量产验证产品时,存在产能无保障且价格高的情况,导致森未科技产品生产周期和技术迭代周期长,市场竞争时效性受影响。恰逢高新发展正在向高科技实体经济转型,双方一拍即合,高新发展出资建设功率半导体中试产业园区并收购森未科技,共同助力成都功率半导体产业发展。

芯未的成立不仅帮助森未科技补齐了制造“短板”,同时还开放给成都及西部地区的其他功率半导体公司和科研机构,成为成都首个对外开放的功率半导体代工平台。

作为全国首个晶圆减薄工艺+封测一站式功率半导体中试平台,芯未的优势在于其拥有先进的设备以及较高的自动化率,能够提供“设计仿真-分立器件制造-封装测试-集成组件-应用验证”的“一站式”全生命周期的中试服务。

目前,芯未已助力功率器件设计企业完成数百次的芯片验证和多款新产品的封装工艺开发及小试、中试,平均缩短客户研发周期1.5个月以上;服务案例已达170余项,其中约80%的订单来自成都地区。

链接高校资源

打造“中试+”生态

日前,《成都市建设西部中试中心实施方案》出台,成都将以建设中试平台和提升中试能力为关键,以集聚“四链融合”要素资源为支撑,以“中试+”生态体系推进科技成果加速产业化。目前,成都共建成备案中试平台和概念验证中心69家。

去年被认定为成都高新区中试平台的芯未,正积极申报市级中试平台,以功率半导体中试技术研发为特色,发挥链接产业上下游资源枢纽站作用,给予企业全方位支持。

此外,芯未还链接国内高校的科研资源,助力成都高新区相关产业快速落地。今年,成都高新区与清华大学电子工程系共同成立芯华创新中心,前不久,由芯未和芯华创新中心合作的碳化硅研发验证平台正式通线投产。孟繁新透露,下一步,平台将加强与高校的合作,实现芯未与高校之间的“双向赋能”。

“一方面,经过中试,清华大学相关科研成果能够成功转化落地高新区;另一方面,芯未可以为高校整合资源、搭建平台,加速产业化进程。”孟繁新说道。

当前,成都正建设西部中试中心,围绕成都市中试平台建设,孟繁新也表达了自己的观点,“中试平台的建设需要突出重点,聚焦某个领域集中资源,通过政策扶持等具体举措,持久性地推动中试平台发展。”

红星新闻记者 彭祥萍 图据成都市科技局

编辑 李钰仪

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