华为郭平:TO B芯片存储充分 TO C业务面临极大挑战

华为郭平:TO B芯片存储充分 TO C业务面临极大挑战
2020年09月23日 11:45 通信产业报网

【通信产业网讯】(记者 党博文)9月23日,华为全联接2020在上海正式开幕,作为面向ICT产业的全球性年度旗舰活动,每年的全联接大会也是华为发布重大战略的平台。

在随后的媒体见面会上,华为轮值董事长郭平在接受包含《通信产业报》全媒体记者在内的采访时透露,美国第三次修改条例,给华为生产运营增加了很大困难,华为TO B业务的芯片存储好较为充足,然而TO C业务还在不断寻找新的采购解决方案。“华为手机芯片每年消耗量数以亿计,‘地主家’也没有余粮了。”郭平说。

毋庸置疑,华为扎根电信行业30年,是全球170多国家诸多运营商的紧密合作伙伴,服务了全球三分之一以上的人口。在华为内部也将运营商业务视为“压舱石”,而TO B业务芯片的充足也将能保证华为在无线业务依然保持增长。

而手机方面,目前高通、美光、三星、SK海力士、台积电、联发科、中芯国际等厂商均在申请许可中,并向美国商务部提交了申请。

不过,需要指出的是,该批准程序需要美国商务部、国防部等多个部门和机构介入,企业可能需要至少8个月甚至超过1年的时间才能获得回复。

此前,在7月14日,SEMI在对5月15日禁令的公开评论中告诫说,这些条例将抑制企业购买美国制造设备与软件的意愿,同时也导致与华为无关的企业,已损失将近1700万美元。

SEMI认为,美国商务部单方面扩大限制,可能导致更多损失,除了侵蚀美国产品的既有客户基础,也加剧企业对美国技术供应的不信任,更促使其他企业努力取代美国技术。

SIA主席兼执行长John Neuffer也曾指出,美国对华为的最新禁令,将对美国半导体业带来负面的影响。

“期望美国政府能够重新考虑政策,ICT互信互利罪有利于全球发展。”郭平指出,美政府打压对于美国企业的销售也造成了很大影响,如果美国政府愿意,华为会继续坚持全球化采购的战略。

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