在苹果A14芯片和麒麟9000相继官宣后，高通开始沉不住气，近期骁龙875芯片跑分成绩以及配置信息被陆陆续续爆出，10月5日，高通对外发出邀请函。虽然没有在其中提到骁龙875处理器，但根据高端移动性能这一关键词，用户还是可以轻松猜出，高通将要发布骁龙875。
高通之所以官宣高端芯片，而没有提及骁龙875，应该是还没有确定最终名称。根据外媒工作者爆料，骁龙875将在12月1号与消费者见面，不过，因为骁龙X60基带生产时间要稍晚一些，而且大多数安卓厂商产品换代时间都在春季，所以搭载该芯片的手机最早也要等到明年年二月。
按照以往经验，三星会拿下高通骁龙875芯片的首发，毕竟该芯片是由三星代工生产，而且外媒还曝出，三星已经向高通下了万亿韩元订单，两家厂商可以说是彼此在市场上最为亲密的合作伙伴，三星拥有相当高的出货优先级。
据悉，高通骁龙875采用1+3+4的处理器架构搭载的超大核是Arm最新推出的Cortex-X1 CPU核心，性能相比骁龙865所使用的A77核心有30%的提升。缓存能力以及学习能力也会变得更强，这意味着手机运行速度会变得更快，产品会变得更加智能。
而依托上述几点产品优势，骁龙875手机还可以对手机功能进行升级。帮助手机实现更高像素图片拍摄，更高画质、更高帧率视频的录制。骁龙875对手机的帮助可以体现在产品的各个方面，这也是每年消费者都坚持手机买新不买旧的最重要原因。
骁龙875处理器搭载的骁龙X60基带也相当有吸引力，该基带同样由5nm工艺打造，上传和下行速度都实现对巴龙5000的反超，而且骁龙875很可能集成骁龙X60芯片，控制芯片模组体积，降低功耗，为手机厂商创造更多空间。
当然，骁龙875在市场上并非是没有对手，三星猎户座芯片和麒麟处理器实力都不容小觑。不过，两款芯片都数量有限，其实也不会对高通产生太大威胁。高通骁龙875在国内应该会由小米11首发，你对这款芯片有怎样期待？
