（来源：高通）
由此可见，高通选择了与华为和联发科不同的策略，后两者都直接使用了集成式双模 5G 芯片平台。
目前业界对于集成还是分离并无定论，且两者各有优劣。
由于 5G 和平台的复杂性，今年采用外挂 5G 基带是一种非常实用的选择。这倒不是说高通生产集成 5G 基带芯片的技术能力存在问题，同日发布的 765 系列就是这样做的。
实际上，5G 基带的技术难题在于平台和设备方面。对于许多使用高通芯片的 OEM 厂商来说，采用骁龙 865 是首次广泛开展 5G 应用，因此将有大量设计工作。制造设备的生产商也面临着相当大的开发量：他们需要确保射频系统、天线设计以及系统认证的完整性。5G 设备开发周期中的这一过程，要比 4G 手机更为复杂和耗时。
高通的解决方案有助于缩短设计开发时间。X55 5G 基带比骁龙 865 早上市几个月， OEM 厂商已经开始在 X55 + 骁龙 855 平台上开发其明年的手机设计，重点是确定好射频子系统的最佳设计，然后一旦骁龙 865 可用，剩下的事就是对新架构进行适配，无需对连接性组件做太多更改，过程并不复杂。
这将给高通带来上市时间的优势。并非只有高通做此选择，三星的 Exynos 990 SoC 也采用了相同的设计决策。
此外，在高通的策略考量中，或许还有用中高端手机迅速占领 5G 市场，从而大规模测试集成 5G 基带，在掌握更多数据和资料后再进行性能优化，还可以与外挂方案进行横向对比。
但是，外挂 5G 基带的方案确实也有缺点。相比于能够集成 5G 基带的竞争对手，例如海思麒麟 990 或联发科 Dimensity 1000 的解决方案，主板 PCB 的复杂度确实提高了。
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虽然解决方案不同，但高通三款新处理器的性能无可挑剔。它们均支持动态频谱共享（DSS）技术，独立组网（SA）和非独立组网（NSA）双模，其中骁龙 865 的下载和上传的速率峰值分别可达到 7.5Gbps 和 3Gbps。
最关键的是，三款处理器全面适用于 Sub-6GHz 和毫米波的 TDD 与 FDD 频段，覆盖了全球所有关键地区的 5G 技术和主流频段，真正实现了全球 5G 漫游。
高通产品开发高级副总裁 Keith Kressin 表示，“2020 年，所有使用高通旗舰芯片的手机都将支持 5G。这几乎包括每一台旗舰手机。”
这也意味着旗舰手机厂商不能只购买骁龙 865 而不配备 X55 基带，也没有 4G 基带搭配骁龙 865 的选项。
图 | 骁龙 865 与骁龙 855 参数对比
核心参数方面，骁龙 865 采用台积电 7nm 制程， CPU 基于高通最新研发的 Kryo 585 架构，囊括了一颗 2.84GHz 大核心，三颗 2.42GHz 中核心以及四颗 1.8GHz 小核心，其中除了小核心是 Cortex A55 架构，剩下都是 A77 架构。
高通表示，相比骁龙 855，865 的 CPU 性能约有 25% 的提升。考虑到两者都使用了 7nm 工艺，这个数据还算亮眼。
GPU 方面，高通使用了全新的 Adreno 650，较上一代 640 的性能提升约 20%，功耗下降 35%，最高可以支持 144Hz 刷新率的屏幕，虽然目前还没有手机厂商有类似需求，但随着 90Hz 慢慢进入市场，144Hz 的出现可能也不远了。
得益于 GPU 的强化，新处理器的游戏性能也有所增强，而且高通还跟虚幻引擎合作，优化了游戏中的光线渲染效果。此外，高通还宣布，以后会通过谷歌商店以 OEM 的方式更新 GPU 固件，与桌面级显卡的更新机制类似，无需再等待第三方厂商的系统更新。
在摄像和录像方面，骁龙 865 的性能也有所提升，最新的 ISP Spectra 480 最高支持 2 亿像素摄像头，可以录制 4K/120fps 和 8K/30fps 的视频，同时拍摄视频过程中还能开启 HDR 照相，在进行 720p/960fps 慢动作拍摄时，拍摄时长也不再受限。
（来源：高通）
除此之外，骁龙 865 搭载了第五代 AI 引擎，拥有 15 TOPS 算力和新一代 Tensor 加速器。它还使用了 FastConnect 6800 芯片，支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1 网络，能够以无线方式支持蓝牙超宽带语音。
高通表示，骁龙 865、765 和 765G 都将在 2020 年第一季度上市。目前已有第一批适配的手机厂商出现，比如小米，OPPO 和魅族等国产品牌都有计划在明年首发骁龙 865 处理器，努比亚、一加、黑鲨、联想和酷派等厂商也纷纷表示会在 2020 年推出搭载高通 5G 芯片的新机型。
在发布会上，高通再三强调 2020 年的重心是 5G，甚至抛出会跟苹果强强联合的大新闻以夺人眼球。这意味着继华为和联发科之后，5G 战场又迎来了一名实力强大的玩家，凭借着在移动端多年的技术积累，高通携全频段支持的完全体 5G 芯片正式入局，无疑会让竞争更加激烈。
如此看来，有关 5G 基带解决方案的争论也会在未来几年内迎来终局，不过外挂也好，集成也罢，最终还要用硬实力说话，决定手机厂商和消费者选择的，终究还是芯片性能。
