全球半导体厂大佬级的 CEO 们可能连做梦也没想到，人都长这么大了，居然还有被逼着“交作业”一天！
这份“作业”是来自美国商务部要求半导体供应链在 11 月 8 日前，自愿提交芯片库存、销售、客户名单等资料。
这些从小到大学业成绩都拔尖的半导体 CEO 们，应该是人生第一次只求作业成绩是“低分飞过”，拿个及格分数就好，绝对没人会希望这次的“作业”拿到高分。
根据《问芯Voice》了解，这份半导体供应链的库存调查报告是采自愿式提交，而全球半导体制造厂和车商都会在 11 月 8 日前提交问卷，目前统计会在期限内交资料的业者有英特尔、SK 海力士、台积电、联电、三星、英飞凌、通用等。
日前，传出台积电会在 11 月 8 日提交资料，很多人解读为“台积电将提交机密资料”、“台积电屈服了”。对此台积电官方向《问芯Voice》澄清：没有也绝对不可能交出机密资料，如同公司法务长之前所说：“不会提供机密资料给美国，更不会做出损及客户和股东权益之事。”
这次的“交作业”风波都要怪决策接二连三犯错的汽车大厂。
前两年销售不佳加上疫情爆发，因此大举对晶圆代工厂砍单。等到发现车市升温，想要再把产能追回来时，发现所有代工产能已经被智能手机、PC 等消费性电子产品等芯片塞满，只能乖乖从头排队。
然而，这些政商关系特好的汽车大厂早已习惯“权贵”作风，乖乖排队是“庶民”才做的事。因此一状告上各国的政府机关，要求政府出面向台积电等晶圆代工厂要产能，以“插队”方式来优先获取芯片。
之后，为了解决汽车芯片短缺的问题，中国政府更是彻查是否有中间商刻意囤货，再高价卖出以赚取暴利的歪风。
9 月 23 日，美国商务部部长 Gina Raimondo 与半导体供应链厂商和汽车厂商针对芯片短缺召开了第三次会议后，则是要求供应链参与者在 45 天内提交有关产品销售、库存等信息。
当天参与会议的业者有苹果、英特尔、格芯、美光、三星、台积电等半导体厂，以及通用、福特、戴姆勒、宝马等汽车厂。
对于不配合交出资料的业者，美国商务部也表示有很多“工具”可以让业者就范，甚至可能会根据《国防生产法案》以强制执行提交数据。
《国防生产法》授权美国总统要求公司接受国防所需材料的合约，并对国防材料的买方进行优先排序。该法案还允许总统下令禁止囤积或哄抬国防材料价格，总统还可以迫使企业提高基础资源的产量，将材料分配给国防领域。
这次已经表态会在 11 月 8 日前提交资料的半导体厂和车厂包括英特尔、SK海力士、台积电、联电、通用等。业界推测，三星虽然抗议，但最后应该也会交出资料，此外像是美光、格芯也会配合美国商务部的政策。
不过，这次的“交作业”风波确实所有矛头都指向台积电。
业内人士表示，台积电这两年背负太多无形的压力，包括被台湾当局推到第一线去采购 BNT 疫苗、去美国盖厂、依法禁售华为但却遭到千夫所指、明明只占全球汽车芯片 15% 但却变成全球汽车芯片短缺的凶手。但回归本质来看，台积电就只是一家专注把自己核心价值做好的民营企业，如此而已。
对于这份不得不交的“作业”，多家业者私下指出，根本不可能交出任何敏感或机密的资料，不然根本不用在江湖上混了。
况且，半导体最大的客户族群就是美国芯片设计公司，包括苹果、高通、英伟达、AMD、博通、特斯拉、亚马逊等。代工厂与客户彼此都签有保密协议，怎么可能把客户的资料交给美国政府，难道客户最终不会知道吗？
多家业界表示，预计最后交出去的数据，只是提供整体产业状况的汇整，以助厘清现今产业链库存的问题，不会有任何个别客户的信息。
以下是根据美国商务部邀所有半导体供应链回答的问卷内容：
第一部分问题：针对半导体产品设计、前段和后段制造、封装业者，以及相关分销商等：
贵司在半导体供应链中的角色
有能力提供哪些芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型
无论是在自己工厂生产或是在其他地方制造，请确认主要的集成电路类型、产品类型、相关技术节点，以及 2019 ～ 2021 年的实际或预估的营收金额。
贵司所销售的产品里，确认哪些订单被积压最多产品，以及过去一个月的营收、生产/包装/组装的地点。另外，列出每一个产品的前三大客户和营收占比。
贵司提供的前几项半导体产品中，预估每项产品 2019 年交期和现在的交期，并解释延迟或瓶颈的状况。
贵司的前几项半导体产品中，列出目前库存天数概况，包含成本、在制品、入库产品（inbound products），并解释库存规则改变的原因。
过去几年，导致产品中断或瓶颈的主要原因？
贵司过去三年的订单出货比为何？解释其中变化原因。
假如你的产品需求比现有产能大，贵司将采取什么方式来重新分配供应？
贵司是否有足够的产能？如果有，是什么原因让产能无法填满？
贵司是否考虑增加产能？如果是，计划在何时？用什么方式？是否遇到什么阻碍？增产时会考虑哪些因素。
过去 3 年，贵司是否有改变材料和设备采购的准则？
未来 6 个月中，什么原因（或是哪个半导体环节）的改变显著提高你们半导体产品供应的能力？
第二部分问题：针对半导体产品的中间采购商和终端客户：
确认你们是哪一种业务类型？以及销售什么产品？
采购半导体产品是应用在哪些方面？
目前贵司最难买到的半导体产品是哪些类？针对这些产品，确认产品在 2019 年、2021 年的属性和购买情况。然后对于每个产品，确定 2019 年和 2021 年的产品属性和购买量，以及 2021 年的平均月订单量。并且预测这些产品在未来 6 个月将购买的数量，以及实际能够买到的数量。贵司的前几项半导体产品中，估计每个产品的交货时间，以及在 2019 年和当前的库存状况，以及提供延迟或瓶颈的原因。
去年主要导致你们供货中断和瓶颈的原因为何？
是否曾因缺少可用半导体而限制生产？
过去一年中，有多少比重的产品不得不推迟、递延、拒绝或暂停生产？
贵司是否考虑或正在进行新的投资来解决半导体采购的困难？
哪些种类的半导体产品短缺最严重？占需求比重多少？您认为根本原因是什么？
过去 3 年，贵司是否有改变材料和设备采购的准则？
未来 6 个月中，什么原因（或是哪个半导体环节）的改变显著提高你们半导体产品采购的能力？
相比直接向半导体制造商下订单，通过分销商来履行的订单比重有多少？
贵司对半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同？
贵司在最近几个月内，是否面临供应商无法如期供货？
