台积电:绝无交出机密资料!英特尔、SK海力士等CEO大佬该如何“交作业”?

台积电:绝无交出机密资料!英特尔、SK海力士等CEO大佬该如何“交作业”?
2021年10月24日 17:16 麻省理工科技评论

全球半导体厂大佬级的 CEO 们可能连做梦也没想到,人都长这么大了,居然还有被逼着“交作业”一天!

这份作业是来自美国商务部要求半导体供应链在 11 月 日前,自愿提交芯片库存、销售、客户名单等资料。

这些从小到大学业成绩都拔尖的半导体 CEO 们,应该是人生第一次只求作业成绩是低分飞过,拿个及格分数就好,绝对没人会希望这次的作业拿到高分。

根据《问芯Voice》了解,这份半导体供应链的库存调查报告是采自愿式提交,而全球半导体制造厂和车商都会在 11 月 日前提交问卷,目前统计会在期限内交资料的业者有英特尔、SK 海力士、台积电、联电、三星、英飞凌、通用等。

日前,传出台积电会在 11 月 日提交资料,很多人解读为台积电将提交机密资料台积电屈服了。对此台积电官方向《问芯Voice》澄清:没有也绝对不可能交出机密资料,如同公司法务长之前所说:不会提供机密资料给美国,更不会做出损及客户和股东权益之事。

这次的交作业风波都要怪决策接二连三犯错的汽车大厂。

前两年销售不佳加上疫情爆发,因此大举对晶圆代工厂砍单。等到发现车市升温,想要再把产能追回来时,发现所有代工产能已经被智能手机、PC 等消费性电子产品等芯片塞满,只能乖乖从头排队。

然而,这些政商关系特好的汽车大厂早已习惯权贵作风,乖乖排队是庶民才做的事。因此一状告上各国的政府机关,要求政府出面向台积电等晶圆代工厂要产能,以插队方式来优先获取芯片。

之后,为了解决汽车芯片短缺的问题,中国政府更是彻查是否有中间商刻意囤货,再高价卖出以赚取暴利的歪风。

月 23 日,美国商务部部长 Gina Raimondo 与半导体供应链厂商和汽车厂商针对芯片短缺召开了第三次会议后,则是要求供应链参与者在 45 天内提交有关产品销售、库存等信息。

当天参与会议的业者有苹果、英特尔、格芯、美光、三星、台积电等半导体厂,以及通用、福特、戴姆勒、宝马等汽车厂。

对于不配合交出资料的业者,美国商务部也表示有很多工具可以让业者就范,甚至可能会根据《国防生产法案》以强制执行提交数据。

《国防生产法》授权美国总统要求公司接受国防所需材料的合约,并对国防材料的买方进行优先排序。该法案还允许总统下令禁止囤积或哄抬国防材料价格,总统还可以迫使企业提高基础资源的产量,将材料分配给国防领域。

这次已经表态会在 11 月 日前提交资料的半导体厂和车厂包括英特尔、SK海力士、台积电、联电、通用等。业界推测,三星虽然抗议,但最后应该也会交出资料,此外像是美光、格芯也会配合美国商务部的政策。

不过,这次的交作业风波确实所有矛头都指向台积电。

业内人士表示,台积电这两年背负太多无形的压力,包括被台湾当局推到第一线去采购 BNT 疫苗、去美国盖厂、依法禁售华为但却遭到千夫所指、明明只占全球汽车芯片 15% 但却变成全球汽车芯片短缺的凶手。但回归本质来看,台积电就只是一家专注把自己核心价值做好的民营企业,如此而已。

对于这份不得不交的作业,多家业者私下指出,根本不可能交出任何敏感或机密的资料,不然根本不用在江湖上混了。

况且,半导体最大的客户族群就是美国芯片设计公司,包括苹果、高通、英伟达、AMD、博通、特斯拉、亚马逊等。代工厂与客户彼此都签有保密协议,怎么可能把客户的资料交给美国政府,难道客户最终不会知道吗?

多家业界表示,预计最后交出去的数据,只是提供整体产业状况的汇整,以助厘清现今产业链库存的问题,不会有任何个别客户的信息。

以下是根据美国商务部邀所有半导体供应链回答的问卷内容:

第一部分问题:针对半导体产品设计、前段和后段制造、封装业者,以及相关分销商等:

贵司在半导体供应链中的角色

有能力提供哪些芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型

无论是在自己工厂生产或是在其他地方制造,请确认主要的集成电路类型、产品类型、相关技术节点,以及 2019 ~ 2021 年的实际或预估的营收金额。

贵司所销售的产品里,确认哪些订单被积压最多产品,以及过去一个月的营收、生产/包装/组装的地点。另外,列出每一个产品的前三大客户和营收占比。

贵司提供的前几项半导体产品中,预估每项产品 2019 年交期和现在的交期,并解释延迟或瓶颈的状况。

贵司的前几项半导体产品中,列出目前库存天数概况,包含成本、在制品、入库产品(inbound products),并解释库存规则改变的原因。

过去几年,导致产品中断或瓶颈的主要原因?

贵司过去三年的订单出货比为何?解释其中变化原因。

假如你的产品需求比现有产能大,贵司将采取什么方式来重新分配供应?

贵司是否有足够的产能?如果有,是什么原因让产能无法填满?

贵司是否考虑增加产能?如果是,计划在何时?用什么方式?是否遇到什么阻碍?增产时会考虑哪些因素。

过去 3 年,贵司是否有改变材料和设备采购的准则?

未来 个月中,什么原因(或是哪个半导体环节)的改变显著提高你们半导体产品供应的能力?

第二部分问题:针对半导体产品的中间采购商和终端客户:

确认你们是哪一种业务类型?以及销售什么产品?

采购半导体产品是应用在哪些方面?

目前贵司最难买到的半导体产品是哪些类?针对这些产品,确认产品在 2019 年、2021 年的属性和购买情况。然后对于每个产品,确定 2019 年和 2021 年的产品属性和购买量,以及 2021 年的平均月订单量。并且预测这些产品在未来 6 个月将购买的数量,以及实际能够买到的数量。贵司的前几项半导体产品中,估计每个产品的交货时间,以及在 2019 年和当前的库存状况,以及提供延迟或瓶颈的原因。

去年主要导致你们供货中断和瓶颈的原因为何?

是否曾因缺少可用半导体而限制生产?

过去一年中,有多少比重的产品不得不推迟、递延、拒绝或暂停生产?

贵司是否考虑或正在进行新的投资来解决半导体采购的困难?

哪些种类的半导体产品短缺最严重?占需求比重多少?您认为根本原因是什么?

过去 3 年,贵司是否有改变材料和设备采购的准则?

未来 个月中,什么原因(或是哪个半导体环节)的改变显著提高你们半导体产品采购的能力?

相比直接向半导体制造商下订单,通过分销商来履行的订单比重有多少?

贵司对半导体产品的购买承诺时间为几个月?对供不应求的产品,采购承诺有何不同?

贵司在最近几个月内,是否面临供应商无法如期供货?

财经自媒体联盟

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