近日,以龙芯为代表的国产芯片正在不断的发力,不仅新品齐出,最重要的是产品的性能也有了大幅度的提升。
国产芯片起步晚,但追赶的速度不慢,以龙芯为例,预计到2023年,龙芯3A6000及龙芯3C6000系列,将会通过大幅改进架构设计,提升单核性能,预计还会采用12nm工艺,性能将追平市场上的主流设计。
而对此多家海外媒体也对龙芯进行了报道,根据报道显示龙芯的IPC性能可以达到AMD的Zen3架构的说法引发了他们的关注。
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