据手机芯片行业专业人士透露，台积电计划于明年1月1日起对3nm和5nm先进工艺制程的收费标准进行上调。与其他工艺制程相比，这两种工艺制程的产品价格将上涨5%-10%。非AI产品的价格涨幅将在0-5%之间。
这一涨价举措无疑会对芯片市场产生影响，并进一步传递给手机制造商。目前已经确认，高通的骁龙8 Gen4芯片以及联发科的天玑9400等芯片都采用了台积电的3nm工艺制造。因此，台积电的涨价行为将会导致相关终端产品的价格上涨。
据分析师郭明錤此前透露，2024年下半年投入市场的骁龙8 Gen4芯片价格已经上涨了25%-30%，达到了190-200美元之间。
然而值得注意的是，台积电并不是唯一受到影响的企业，苹果和英伟达也面临着对其各自产品提价的压力。
业内人士表示，晶圆厂增加的成本主要来源于EUV光刻工具数量的增加，这大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。
此外，这种先进的工艺技术对于设备、厂房、电力和人才的要求也较高，所需资金也随之增加。最终这些成本将由终端消费者来承担。
