本周小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭幕，标志着双方合作进入全新阶段。而该实验室的首款重磅产品——Redmi K70至尊版，也即将在本月震撼亮相，无疑将为用户带来前所未有的产品体验。
在揭幕仪式上，联发科徐敬全对K70至尊版寄予厚望，他表示这款新机虽然不能说在市场中遥遥领先，但凭借其卓越的性能和品质，必将一骑绝尘，成为市场上的佼佼者。小米集团曾学忠同样对这款新机充满期待，他强调通过Redmi与天玑的深度整合，双方共同构建了一个强大的生态系统，使得K70至尊版成为当之无愧的性能之王。
在核心配置上，K70至尊版采用了1.5K直屏设计，为用户带来清晰细腻的视觉体验。同时，它搭载了联发科天玑9300+移动平台，这一强大的处理器为手机提供了出色的性能保障。此外，K70至尊版还配备了5500mAh大容量电池，支持120W有线闪充技术，确保用户在使用过程中无需担心电量问题。此外，它还支持IP68级防尘防水功能，让用户在各种环境下都能放心使用。
Redmi品牌总经理王腾在介绍新机时表示，上一代K60至尊版的销售佳绩为新机奠定了市场期待。K70至尊版被赋予了“性能魔王”的称号，旨在为用户提供超分超帧、长时游戏体验的顶尖水平。同时，在工艺质感、屏幕材质、通讯体验、续航组合及防尘防水等方面，K70至尊版都将实现前所未有的突破，成为那些追求极致性能的“原铁玩家”的首选装备。
