台积电推出背部供电网络（BSPDN）解决方案，该方案在高性能计算产品中具有卓越的性能和效率。其采用的超级电轨架构被业界公认为解决复杂信号传输和密集供电需求的直接且高效途径。
相较于传统的N2P工艺，超级电轨架构在相同工作电压下可提供8-10%的性能提升；同时，在维持速度不变的情况下，功耗可以降低15-20%，密度提升1.1倍。这一解决方案离不开一系列关键性技术突破。
最为关键的一环是将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度。然而，这个过程削弱了晶圆的机械强度。为了解决这个问题，台积电引入了载体晶圆粘合技术，并增加高端设备以支持纳米级孔道内铜金属的均匀沉积。
随着台积电超级电轨架构逐渐量产，它不仅引领了半导体性能和能效新一轮竞赛，更带动了整个供应链上下游的协同发展，并为行业注入强劲的增长动力。
