2024年7月4日，由外交部、国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国科协和上海市政府共同主办2024世界人工智能大会（WAIC 2024）在上海拉开帷幕。
作为中国和全球人工智能前沿技术的重要展示平台，WAIC 2024以“以共商促共享 以善治促善智”为主题，汇聚了二十余位国内外人工智能及相关交叉领域的专家、业界领军人物、科技新锐力量及产业链各方代表，并围绕人工智能产业的蓬勃发展，贡献真知灼见，携手推动AI技术向更加智慧、可持续的方向迈进。
高通作为全球领先的移动芯片制造商，今年再度参加WAIC，高通公司中国区董事长 孟樸也在产业发展高端论坛上，就现阶段端云AI发展及发展趋势发表了独到见解，孟樸表示“虽然当前生成式AI的研发和应用主要集中在云端，并且云计算仍将发挥重要作用，但如果将20%的生成式AI工作负载转移到终端侧，预计到2028年将节省160亿美元的计算资源成本。”
“这种终端与云端的紧密结合，将成为推动生成式AI规模化扩展、加速数字化转型的关键所在。同时，为了推动生成式AI的广泛应用，我们也需要将其能力延伸到日常使用的智能设备上，如智能手机、移动PC和智能网联汽车等。”
孟樸的观点也反映了当前AI技术发展的一个重要方向，即从“云端为主”向着“端云协同”过渡，高通敏锐地洞察到了将一部分AI工作负载转移到终端侧的潜在价值。通过将终端与云端紧密结合，可以充分发挥两者的优势，实现更加高效、智能的数据处理和应用服务。这种结合不仅可以显著降低成本，提高资源利用效率，还可以让AI更加贴近用户，为用户提供更加个性化、智能化的服务。
在迈向A发展的新纪元中，高通凭借超过15载的深厚AI研发底蕴，始终站在终端侧AI创新的前沿，不仅为终端设备量身打造了领先的硬件与软件解决方案，还通过整合NPU、GPU、CPU等多种异构计算能力，以及全栈软件优化与能效管理，进一步推动了终端侧AI的规模化发展和应用。
高通坚信“共享推动共创，普及才能普惠”的理念，致力于将AI技术的红利广泛传递给全球用户。目前，高通方案已赋能全球数十亿终端，涵盖手机、PC、汽车、扩展现实、网络和物联网终端等，在部署和推广终端侧AI方面独具优势。
以智能手机为例，高通推出了第三代骁龙8移动平台，最高可以支持100亿参数的生成式AI模型。目前包括小米、荣耀、一加、OPPO、vivo、三星等在内，已有超过20款搭载该平台的旗舰手机产品发布，支持丰富的生成式AI用例。
在PC方面，高通先后发布了骁龙X Elite和骁龙X Plus平台，凭借高达45TOPS算力的NPU，为PC带来了全新AI体验。截止目前，高通携手微软和众多生态伙伴，已推出超过20款由骁龙X系列独家支持的首批Windows 11 AI PC。
在汽车领域，基于骁龙8295座舱平台，包括理想、小鹏、极越等在内的多家厂商，已经发布了其打造的车端大模型功能。随着多模态技术的发展，生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域开辟全新应用前景。
最后：
普及，是实现普惠的必由之路。只有当AI技术真正融入人们的日常生活，成为触手可及的存在，其带来的便捷与智能才能真正惠及每一个个体。对此孟樸表示，高通公司始终秉持创新驱动的发展理念，不断推动AI研发、硬件开发和软件优化，并致力于为开发者提供全方位支持。我们的目标是通过与全球合作伙伴紧密协作，让智能计算无处不在。
作为消费者，我们也希望看到以高通为代表的企业可以将复杂技术简化为用户易于接受和使用的产品与服务，让AI技术的红利跨越地域、年龄、职业的界限，实现全社会范围内的普惠共享。
