三星电子的半导体业务正面临挑战，由于尖端制程的良率不尽如人意，其自研的Exynos旗舰芯片无法按计划量产。为了克服这一难题，三星正在考虑将Exynos处理器的生产外包。据早前媒体报道，三星System LSI部门正在探索与外部代工合作伙伴结盟的可能性，而在尖端制程工艺代工领域，只有台积电、三星和英特尔三家具备相应能力。对于三星而言，台积电成为了System LSI部门唯一可行的合作伙伴。
然而，最新的消息透露，台积电拒绝了代工三星Exynos处理器的请求，原因是担心商业机密泄露。台积电在3nm制程的良率已超过80%，而2nm制程的良率也达到了60%。若台积电代工Exynos处理器，三星可能会获取台积电的商业秘密，从而了解其如何实现如此高的良率。目前，台积电在先进制程和良率方面均领先于三星。根据台积电的计划，其2nm工艺将在今年下半年开始大规模量产。
