【芯驰科技发布4nm车规级AI座舱芯片X10】
4月27日，芯驰科技在2025上海车展上正式推出了其新一代AI座舱芯片——X10。这款系统级芯片（SoC）采用先进的4nm制程工艺，具备支持7B参数多模态大模型端侧部署的能力。
从技术规格来看，芯驰X10芯片搭载了基于Arm v9.2架构的CPU，其算力高达200K DMIPS；同时配备1.8 TFLOPS算力的GPU和40 TOPS算力的NPU，支持128bit位宽、9600MT/s的LPDDR5x内存。该芯片的系统内存带宽可达154GB/s，比当前量产的旗舰座舱芯片高出两倍以上。
凭借卓越的内存带宽性能，X10芯片能够在运行大规模模型的同时部署多个小型模型，并实现对多个AI推理任务的灵活调度。这使得不同优先级的AI任务能够有效协同工作，从而大幅提升系统的智能化水平。
值得注意的是，这款芯片还集成了ISP、音频DSP、4Kp120视频编解码器、8K显示引擎等功能模块，并支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网等接口协议。此外，X10还提供了丰富的传感器接口，不仅支持传统的语音识别功能，还能实现车内乘员状态感知和车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态与位置信息，为多模态AI大模型提供全面的信息输入。
芯驰科技透露，X10系列芯片预计将在2026年开始投入量产。这款产品的推出标志着车载智能座舱领域在性能与功能集成方面迈上了新的台阶。
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