36氪获悉，近日，智能制造公司思谋科技完成2亿美元B轮融资，快速成为独角兽企业。老股东IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金继续投资，具有产业资源的新股东和暄资本、雄牛资本、绅湾资本加入。
思谋科技
思谋科技成立于2019年12月，是36氪持续关注的企业。作为一家智能制造公司，思谋以视觉检测为切入点，致力于提供软硬件一体化产品的视觉AI产品。由于公司构建了AI系统架构，实现了从软件算法到软硬一体化产品的转变，产品具有较高的跨行业复用能力。目前，思谋的产品已落地于汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等多个智能制造领域。
据MarketsandMarkets报告显示，全球智能制造规模2020年达2147亿美元，并持续保持12.4%的年化增长水平，其中，在机器视觉细分领域，据GGII数据，2019年，中国机器视觉市场规模65.50亿元（该数据未包含计算机视觉市场规模），同比增长21.77%。2014-2019年该行业复合增长率为28.36%，预计2023年将达到155.6亿元。
机器视觉领域中，基恩士、康耐视等老牌工业机器视觉公司主要以离散制造业的产品外观测量、检测为主，以检测通用独立视觉模组的方式占据市场份额；同时，国内近几年也出现了很多科技公司瞄准智能制造，如腾讯、百度、阿里等入局的互联网巨头，以及专注于细分赛道的创业公司，如创新奇智、阿丘科技等。
基于思谋自研的工业AI操作系统，在软件上，思谋形成了包括分拣、数据分析、定位、质检等在内的十多个AI APPs，由于思谋的新一代AI系统架构具有在跨模态数据上进行持续学习的能力，可实现跨行业AI算法运用。
在硬件上，思谋先后推出SMore ViMo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件，形成了完整的AI智能制造体系。
由此，在现有能力框架下，思谋能自由搭配组合软硬件产品，为客户解决问题。目前，思谋科技已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。
思谋AI软硬一体化产品
思谋科技联合创始人兼CEO沈小勇告诉36氪：“思谋的能力具有较强的跨行业可复用性，目前，公司对客户的交付时间，已经从去年的3个月至半年，到现在的一个月时间。”
在汽车生产领域，去年10月，思谋的轴承AI检测一体机在某世界500强汽车部件厂商产线试运行，该产品可缩短原有产线的检测流程，进行23种缺陷类型的自动识别，思谋表示，目前该产品已正式上线，质检效率可提升超过80%，检测准确率接近100%。
在精密光学领域，思谋和全球光学行业领导企业合作，实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取，并研制了AI镜片识别分析分拣包装一体机。该设备可以为每个镜片打上隐形二维码，相当于隐形“身份证”。思谋的产品可以在0.2秒解读出镜片的度数、颜色、来料厂商、膜的种类等等超过50种数据。目前该产品已在该光学厂商的全球多家工厂上线。
在半导体领域，思谋和多家国家重点企业合作，从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析，推出数10套AI+方案和软硬一体化设备。据思谋介绍，准确率达99.99%。
在公司营收上，思谋将实现数千万美元级年度收入，思谋科技联合创始人兼CEO沈小勇告诉36氪，目前，公司营收70%来自智能制造业务，30%来自超高清视频业务。
在公司客户上，目前，思谋已服务了卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过100家行业头部企业。
在团队成员上，思谋科技由香港中文大学终身教授，计算机视觉、人工智能与计算机影像学等领域权威专家贾佳亚创办，CEO沈小勇为香港中文大学博士，曾任某头部互联网科技企业最年轻的研发负责人，从0到1建立涵盖研究、工程和行业应用的高效视觉AI研发体系。
据悉，本轮融资将主要用于深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。
