作者｜韦世玮
编辑｜石亚琼
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36氪获悉，近日独立第三方芯片测试运管服务提供商「芯信安电子」宣布完成数千万天使轮融资，由华登国际投资，青桐资本担任独家财务顾问。该资金将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。
芯信安电子成立于2017年，是定位于高端芯片测试领域的第三方独立芯片测试运管服务企业。芯信安电子从芯片研发阶段开始介入，为芯片企业提供产品性能、缺陷测试服务和综合供应链解决方案，以及芯片数据追踪和溯源服务。目前，公司的定制化测试服务主要覆盖汽车电子领域的车规级芯片、高端人工智能类数字芯片、高端模拟芯片、高端射频芯片共4类芯片。
随着人工智能、5G和物联网等应用市场的发展，以及我国集成电路（IC）设计和制造体量不断扩大，IC产业专业化分工愈发明显，尤其是封测环节向封装、测试分离转变正成为行业趋势。其中，IC测试作为贯穿芯片设计、制造和封装过程的重要环节，成本占IC设计总营收的6%-8%。
芯信安电子创始人告诉36氪，目前IC测试赛道存在三点重要机会，一是随着专业化分工，高端复杂芯片的测试验证需求会越来越高；二是如今国内半导体行业的上下游协同能力越来越高，开始衍生出更多独立芯片测试环节的需求；三是封测一体的传统模式难以满足客户的个性化测试服务和需求。
简单地说，芯片测试环节的独立能够提升测试环节的专业性，及时分析并反馈芯片在设计、制造过程中的问题，从而减少产能浪费，降低生产成本并提高效率。
如今，芯信安电子的测试产线已实现晶圆级、成品级、系统级测试全规格覆盖，月产能约5000万颗，明年月产能预计将翻3倍。
技术方面，公司针对射频、传感器及信号处理、功率IC和智能功率模块等领域，自主研发了高端智能测试关键技术，包括智能多模式测试方案设计技术、多site射频产品测试技术、“一芯一密”高安全个性化数据初始化技术等，同时还拥有毫米波雷达芯片测试系统、蓝牙测试系统、高温度/高灵敏度要求的测试系统。
具体来看，芯信安电子为客户提供的定制化测试方案和软硬件测试平台服务涉及多个环节。当公司收到用户需求后，首先会开发测试的解决方案，包括后道制造环节采用的技术、选用的平台，以保证整体方案的性价比；随后公司会协助客户进行小批量试产，在这个过程中帮助客户进行芯片设计等方面的调整和优化；最后即是量产级芯片的生产制造和测试环节。
从行业层面看，在2020年中国大陆前十大封测企业中，仅利扬芯片为全测试营收，其余玩家仍以封装为主。此外，上海华岭、台湾京元电子等少数玩家也在提供专业独立的晶圆测试解决方案及服务，但各自的侧重点有所不同。
相比之下，芯信安电子的技术壁垒主要在工程开发和生产运管两个维度。工程开发方面，公司拥有从芯片研发阶段就开始介入的工程研发能力，能从解决方案上帮助客户优化和提升产品设计；生产运管方面，公司能实现芯片测试环节的生产追踪和数据管控，从而帮助客户提升大规模制造的效率，提升个性化设计的能力。
为此，芯信安电子开发了智能运管系统，包括采集传输层、基础数据平台、智能分析平台、应用层四大架构，能够和客户的ERP系统进行对接，实现一键下单、在线管控WIP进度，通过信息化手段大大提升了客户的芯片运管效率。
商业模式方面，芯信安电子基于综合测试服务平台，为IC设计公司提供全流程测试和IC设计服务，为晶圆制造公司提供晶圆测试服务，为封测公司提供测试技术转移并承接外溢产能。除了IC测试服务外，公司还提供测试运营托管和IC可测性设计服务。
现阶段，芯信安电子已通过了ISO9001:2015体系和IATF16949:2016车规认证，客户覆盖国内中高端前沿芯片设计企业和龙头封测厂，已实现量产的客户超30家，明年将突破50家。
接下来，公司优先深耕华东地区，在2022年将生产基地扩展到5000平米，再相继拓展华南和西南地区，逐步提升并扩大CP和FT测试产能布局。此外，公司还将进一步拓展汽车电子业务，同时开拓芯片开发支持服务，针对大型SoC测试方案，以实现小批量业务的突破。
团队方面，目前芯信安电子团队规模近百人，核心成员均来自泰瑞达、安捷伦、爱德万、NXP等国际知名企业，拥有近20年芯片设计和测试经验。
