十二代酷睿LGA1700插座外形曝光 与现有散热器不兼容

十二代酷睿LGA1700插座外形曝光 与现有散热器不兼容
2021年09月16日 16:55 PChome

Intel将在10月底正式推出十二代酷睿处理器,将首次采用大小核架构,支持DDR5内存和PCIe 5.0总线,并且将改用LGA1700封装接口,今后的十三代酷睿也将采用相同接口。

目前LGA1700的谍照已经曝光,内部代号“15R1”,上面还标有“LGA-17xx/LGA-18xx”的标记,这也暗示着该插座还有上百个未使用的触点,主要是为以后的产品做预留,说不定会用到十四代酷睿。

LGA1200封装接口的规格是37.5×37.5毫米,是一个正方形。LGA1700封装接口在此基础上延长了7.5毫米,改为了长方形,尺寸是37.5×45.0毫米。

虽然封装接口变大,但是Intel也调整了插座的安装、固定支架的规格,所以整个插座的面积并没有增大。所以散热器安装孔位也不变,还是78×78毫米的规格。

但是插座的形状和高度有变化,不能和现有的散热器兼容,无法继续使用。但是不少厂商已经推出了转接支架。

十二代酷睿处理器是Intel近些年变化最大的一代产品,使用全新的大小核架构和Intel 7,在加之对DDR5内存PCIe 5.0通道的支持,所以600系列主板也会发生不少变化,所以难以和之前的硬件兼容也比较正常。

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