目前AMD锐龙5000系列处理器采用的是Zen 3架构和7nm制程，性能表现强劲，力压Intel十一代酷睿。面对AMD的强势围攻，Intel也奋起反抗，本月底将推出十二代酷睿，首次采用大小核设计和Intel工艺。
不过Zen 3架构之后产品布局现在变得越来越扑朔迷离。按照之前的爆料消息，AMD将在明年推出新一代APU产品，代号Rembrandt，采用Zen 3+架构和6nm制程。桌面端则推出Warhol和Vermeer 3D缓存版两个版本，前者支持DDR5内存，后者则仍然是AM4接口、仅支持DDR4内存。如果从参数方面，应对Intel十二代酷睿战斗力稍显不足。
不过目前关于锐龙7000系列也有新消息传来，桌面端代号为Raphael，移动端代号为Phoenix。其中移动端最高拥有16核心，主要为了和Intel十二代酷睿移动端竞争。Intel之前也规划了16核心的移动端处理器产品，拥有8个大核心和8个小核心，热设计功耗为55W，CPU性能和GPU性能提升都很明显。
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