近日，《日经亚洲评论》发布消息称，OPPO正在为其高档手机自主研发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体企业的依赖。
细节方面，OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片 ，不过这还是要取决于OPPO芯片的开发速度。据悉，OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺打造自家的芯片，这也意味着OPPO将成为继苹果公司、英特尔公司之后，使用台积电前沿技术的客户。
事实上，在华为事件之后，大部分头部的手机企业都开始了芯片的自主研发。比如小米、vivo等企业都已经推出了自主研发的图像信号处理器。因此，可以预见的是，随着头部企业的努力，未来国际芯片的阵地，或许也将转移到中国。
