赛灵思超级芯片发布,有350亿晶体管,华为中兴都是潜在用户!

赛灵思超级芯片发布,有350亿晶体管,华为中兴都是潜在用户!
2019年08月23日 01:22 王石头科技

芯片设计是任何科技公司都非常觊觎的市场,因为掌握了芯片也就掌握了未来。但芯片设计实现流程是个相当漫长的过程,以我们比较熟悉的手机基带芯片为例,大家了解的3G、4G和5G芯片,工程师最初见到的全是协议文档,从协议到成品要经过非常复杂的过程。

正因为过程复杂,这其中就需要进行无法估计的投入,因此芯片行业也被视为高投入、高风险、慢回报的行业。和软件的快速迭代完全不同,芯片迭代周期非常漫长,因此在研发芯片时绝不容有错,如果已经流片,去纠正一个错误可能需要半年以后,耗费的成本也是一个天文数字。

因此业内芯片巨头们在设计芯片的时候,都会先在FPGA芯片上仿真后在进行流片,这样能够最大程度降低发生错误造成企业的损失。FPGA芯片指的是现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。

FPGA芯片的特点是用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片,它可以做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片,因此对于芯片设计公司而言,FPGA芯片是不可缺少的产品。而现在,全球最大的FPGA芯片厂商赛灵思就宣布,推出了世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。

据介绍,VU19P拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中是最大的,相比上代产品VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。虽然这款芯片和初创企业Cerebras近日推出的1.2万亿晶体管AI计算专用芯片相比不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物。

从官方公布的图片可以看出,VU19P芯片能够盖住一个马克杯的杯口,和它的竞争产品相比,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管,可以看出VU19P芯片有着非常明显的优势。

VU19P芯片在工艺上采用了台积电16nm工艺制造,基于ARM架构设计,采用Lidless无顶盖封装优化散热,能够让设计者发挥最好的性能。这颗芯片主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计领域,另外还广泛支持测试测量、计算、网络、航空国防等应用领域。

赛灵思官方表示,如今绝大部分的IC设计企业都是VU19P的潜在客户,即使是竞争对手,也要用公司的FPGA产品,比如ARM设计服务总监就表示,ARM将依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器和SoC技术的工艺。此外华为、中兴等通信设备商也可以使用VU19P更有效的设计5G芯片。

另一方面不可否认的是,目前FPGA芯片在国内绝对是短板,整个市场基本被国外企业所瓜分。据媒体报道,2017年国内超过100亿元的FPGA市场中,国产市占率仅有4%,由此可见,FPGA芯片国产化迫在眉睫,希望未来国内企业能够做出真正拿得出手的产品!

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