芯片设计是任何科技公司都非常觊觎的市场，因为掌握了芯片也就掌握了未来。但芯片设计实现流程是个相当漫长的过程，以我们比较熟悉的手机基带芯片为例，大家了解的3G、4G和5G芯片，工程师最初见到的全是协议文档，从协议到成品要经过非常复杂的过程。
正因为过程复杂，这其中就需要进行无法估计的投入，因此芯片行业也被视为高投入、高风险、慢回报的行业。和软件的快速迭代完全不同，芯片迭代周期非常漫长，因此在研发芯片时绝不容有错，如果已经流片，去纠正一个错误可能需要半年以后，耗费的成本也是一个天文数字。
因此业内芯片巨头们在设计芯片的时候，都会先在FPGA芯片上仿真后在进行流片，这样能够最大程度降低发生错误造成企业的损失。FPGA芯片指的是现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。
FPGA芯片的特点是用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片，它可以做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片，因此对于芯片设计公司而言，FPGA芯片是不可缺少的产品。而现在，全球最大的FPGA芯片厂商赛灵思就宣布，推出了世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。
据介绍，VU19P拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中是最大的，相比上代产品VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然这款芯片和初创企业Cerebras近日推出的1.2万亿晶体管AI计算专用芯片相比不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物。
从官方公布的图片可以看出，VU19P芯片能够盖住一个马克杯的杯口，和它的竞争产品相比，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管，可以看出VU19P芯片有着非常明显的优势。
VU19P芯片在工艺上采用了台积电16nm工艺制造，基于ARM架构设计，采用Lidless无顶盖封装优化散热，能够让设计者发挥最好的性能。这颗芯片主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计领域，另外还广泛支持测试测量、计算、网络、航空国防等应用领域。
赛灵思官方表示，如今绝大部分的IC设计企业都是VU19P的潜在客户，即使是竞争对手，也要用公司的FPGA产品，比如ARM设计服务总监就表示，ARM将依靠赛灵思器件作为验证新一代处理器和SoC技术的工艺。此外华为、中兴等通信设备商也可以使用VU19P更有效的设计5G芯片。
另一方面不可否认的是，目前FPGA芯片在国内绝对是短板，整个市场基本被国外企业所瓜分。据媒体报道，2017年国内超过100亿元的FPGA市场中，国产市占率仅有4%，由此可见，FPGA芯片国产化迫在眉睫，希望未来国内企业能够做出真正拿得出手的产品！
我是王石头，喜欢本文记得点赞评论，欢迎关注我哦！
